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3月2日，“isle 2015 gsc led高峰论坛”在广州琶洲展馆如期举行。会议上，日本庆应大学教授haruyama shinichiro，中科院无线光电通信重点实验室主任徐
https://www.alighting.cn/news/20150303/108472.htm2015/3/3 11:04:43
与美国环保署推动的能源之星计划，分别为美国、加拿大、日本、中国台湾、澳洲、新西兰、欧盟，并自2001年起每年一度召开国际能源之星计划会
https://www.alighting.cn/news/20101207/110079.htm2010/12/7 16:02:32
led照明市场快速成长，与背光源成为支撑led营收的主力，隆达力推产品，并且积极开拓照明市场有成，隆达在2014年攻入日本、美国、欧洲等市场主要品牌，今年将开始陆续发酵，预估今
https://www.alighting.cn/news/20150205/110231.htm2015/2/5 9:21:39
化及粘接等工业领域都存在替换汞灯的需求。日机装将在位于日本石川县白山市的新工厂量产深紫外led，最初的生产规模为年产100万
https://www.alighting.cn/news/20141022/110469.htm2014/10/22 9:52:05
7月31日， 富士通半导体株式会社与安森美半导体宣布：双方已经达成晶圆代工服务协议。根据此协议的条款，富士通将在其日本福岛县会津若松市的8英寸(200 mm)前工序半导体晶圆制造
https://www.alighting.cn/news/20140801/110808.htm2014/8/1 11:07:20
到15%，优于q1的12%。法人估计，下半年包括tv及日本照明订单需求佳，隆达业绩表现更值得期
https://www.alighting.cn/news/20140722/111008.htm2014/7/22 10:11:27
随着led产业迎来照明时代，led厂的专利布局同步进入新的赛局。日本led大厂日亚化在led专利布局与诉讼向来采取积极主动策略，由于日亚化在yag荧光粉的关键核心专利将在2017
https://www.alighting.cn/news/20140220/111452.htm2014/2/20 9:44:57
近日，关于sic功率半导体的国际学会“icscrm 2013”于日本宫崎县举行。多家sic基板厂商展示了直径为6英寸(150mm)的晶圆。这种晶圆是现行3～4英寸(75mm～10
https://www.alighting.cn/news/20131009/111759.htm2013/10/9 16:50:25
台湾led封装厂亿光与日本led封装厂日亚化近年来掀起的专利战并未停歇，日亚化在其最新新闻稿中指出，日亚化在德国杜塞道夫地方法院控告亿光及其德国子公司everligh
https://www.alighting.cn/news/20130911/112371.htm2013/9/11 9:29:58
为摆脱产品价格下滑造成毛利表现疲弱影响，led厂近年来积极寻找利基型市场的切入点，台湾led封装厂宏齐日前取得日本客户smd新订单，应用于游戏机领域，并且从2014年2月开始出
https://www.alighting.cn/news/20140225/112380.htm2014/2/25 10:38:37
