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2012年主要行业贡献介绍

利类型名称证书号  发明一种大功率发光二极荧光粉涂敷工艺zl200710156578.6  发明一种发光二极的封装工艺zl201010598561.8  发明大功率发光二极

  http://blog.alighting.cn/yanqianjun/archive/2013/4/24/315480.html2013/4/24 20:49:26

提高取效率降热阻功率型led封装技术

要,于2003年发布了“发光二极测试方法(试行)”,该测试方法增加了对led色度参数的规定。但led要往照明业拓展,建立led照明产品标准是产业规范化的重要手段。 筛选技术与可靠

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133826.html2011/2/19 23:17:00

使用不同封装技术 强化led元件的应用优势

率的改善、散热热阻抗的调整,或是制成易于产线生产组装的smt形式。单颗芯片 的封装形式,于led发光二极最为常见,其技术瓶颈在于必须针对每个芯片进行良率控,因为采单芯片封装,若封

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229835.html2011/7/17 22:28:00

照明用led封装技术关键

学光电子行业协会光电子器件分会行业协会根据led 产品发展的需要,于2003 年发布了“发光二极测试方法(试行) ”,该测试方法增加了led 色度参数的规定。但led 要往照明业拓

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229964.html2011/7/17 23:38:00

led的封装技术比较

离的形式,将倒装芯片用硅载体直接焊在热沉上,并采用反射杯、光学透镜和柔性透明胶等新结构和新材料,现可提供单芯片1w、3w和5w的大功率led,lumileds公司拥有多项功率型白光二

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230090.html2011/7/18 23:28:00

提高取效率降热阻功率型led封装技术

、条件、标准存在一定的差异,增加了测试应用、产品性能比较工作的难度和问题复杂化。我国光学光电子行业协会光电子器件分会行业协会根据led产品发展的需要,于2003年发布了“发光二极

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230167.html2011/7/19 0:22:00

提高取效率降热阻功率型led封装技术

、条件、标准存在一定的差异,增加了测试应用、产品性能比较工作的难度和问题复杂化。我国光学光电子行业协会光电子器件分会行业协会根据led产品发展的需要,于2003年发布了“发光二极

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230168.html2011/7/19 0:22:00

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

度和问题复杂化。  我国光学光电子行业协会光电子器件分会行业协会根据led产品发展的需要,于2003年发布了“发光二极测试方法(试行)”,该测试方法增加了对led色度参数的规定。

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233183.html2011/8/20 0:25:00

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

度和问题复杂化。  我国光学光电子行业协会光电子器件分会行业协会根据led产品发展的需要,于2003年发布了“发光二极测试方法(试行)”,该测试方法增加了对led色度参数的规定。

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258469.html2011/12/19 10:54:58

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

度和问题复杂化。  我国光学光电子行业协会光电子器件分会行业协会根据led产品发展的需要,于2003年发布了“发光二极测试方法(试行)”,该测试方法增加了对led色度参数的规定。

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261593.html2012/1/8 21:54:51

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