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法减少热阻抗、改善散热问题。具体内容分别是：降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。 为了降低热阻抗，许多国外led厂商将led芯片设置在
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126777.html2011/1/9 21:16:00
过用电压驱动cs引脚直接控制led每个周期的电流。通常将电压源插入采样led电流的反馈回路，并通过放大器进行缓冲。led电流可以通过放大器的增益进行控制。使用该反馈电路，可以实现电
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126778.html2011/1/9 21:16:00
%。因此，透过改变材料结构是目前较有效降低晶片热阻的方式。 fr4散热基板成主流 一般对于常见led的散热基板，大致可区分為传统印刷电路板环氧玻璃纤维板(fr4)、金属
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126775.html2011/1/9 21:14:00
灯（光源）、免维护可充电蓄电池、自动控制电路、灯具等组成。led太阳能草坪灯的系统组成： 太阳能草坪灯升压ic,能自动对充电和放电行为进行切换,当白天太阳能充电板感应到阳光时,自
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126759.html2011/1/9 21:02:00
中分得一小杯羹。 纵观如今的高科技产业，特别是半导体相关的高科技产业，如集成电路、通信、激光等，处于上游的芯片往往是整个产业的关键。led照明芯片的性能很大程度上决定了整个产
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126747.html2011/1/9 20:00:00
右；另外通过规模效应，电路板、透光罩、灯头等其他辅材成本也会有所下降。 就目前发达国家市场对led照明产品的接受程度来看，市场才刚刚起步，后期空间很大；目前市场上替代60
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126742.html2011/1/9 19:57:00
源供电，不需要驱动电路，因此对电子元件的依赖性较弱。第二阶段主要为低压气体放电照明，如荧光灯，霓虹灯等，传统的驱动方式采用电感整流器，存在明显频闪、功率系数低等问题；在采用电子镇流
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126736.html2011/1/9 19:54:00
led应用产品的寿命直接收到驱动的影响，只有合理选择驱动实现驱动与光源匹配，才能把长寿优点发挥出来。
https://www.alighting.cn/resource/20110107/128092.htm2011/1/7 13:04:18
(led)封装业占领了海内集成电路财产的主体职位地方，如何选择电子封装材料的需要解答的题目显患上更加剧要。按照资料显示，90％以上的结晶体管及70％~80％的集成电路已施用份子化
https://www.alighting.cn/resource/20110106/128100.htm2011/1/6 13:53:58
led取得突飞猛进的进步，从而成为21世纪照明改革和进步的希望。但目前led由于光效还需提高，以及封装工艺和材料，散热技术，驱动电路，非成像光学设计，测试标准和性价比等相关问题仍
https://www.alighting.cn/resource/2011/1/6/134459_90.htm2011/1/6 13:44:59
