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计主控板结构图 传统主控板硬件设计需要较多的外围器件（有的设计中还不止一个cpu和cpld），不仅硬件结构和连线复杂，而且设计成本较高。此外，由于led大屏幕数据量很大，各个分立存储
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133850.html2011/2/19 23:30:00
光。上述合成方法需要采用三个分立的脉宽调制控制器，相应的增加了成本。每一控制器为单个led供电，并通过改变其各自的脉宽调制责任周期完成对亮度的调节。 简化方法 该替换方法
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134179.html2011/2/20 23:23:00
有可靠的工作特性，在高端和质量要求严格的应用中避免使用“混装”产品是相当重要的。 产品配套能力 除了分立led，led的组装和供电对于它的性能、亮度和颜色等指标都有非
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222059.html2011/6/19 23:01:00
间，这个过程称为产品老化。 capacitive coupling(电容耦合)：两个电路之间通过分立电容器或寄生电容器产生的信号耦合。 center tap(中心抽头)：在变压器
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222065.html2011/6/19 23:03:00
气(称作热阻抗)之间的总热阻抗,即由结到环境之间的热阻抗(zj-a),将是结构中每个单独材料的单个热阻抗的总和。 考虑到 在pcb上安装的分立mosfet。稳态热阻抗(或热阻rj-
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229866.html2011/7/17 22:47:00
动 器及相关分立器件的市场规模(sam)仅为约6.88亿美元,预计到2012年市场规模将增长至13.08亿美元,年复合增长率高达17.4%。因此,led通用照明成为热点市场。 本文旨
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229882.html2011/7/17 22:54:00
止一个cpu和cpld），不仅硬件结构和连线复杂，而且设计成本较高。此外，由于led大屏幕数据量很大，各个分立存储器之间、单片机与fpga/cpld之前数据实时可靠的传输也是一个问
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230303.html2011/7/19 23:52:00
定的比例，50%至64%为绿光、25%至40%为红光、5%至15%为蓝光。该白光的合成(mimic)混合了一定频谱比例的红、绿及蓝光。上述合成方法需要采用三个分立的脉宽调制控制器，相
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230510.html2011/7/20 23:25:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/18/232789.html2011/8/18 23:38:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258598.html2011/12/19 11:02:13
