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功率型led封装技术的关键工艺分析

而产生沉淀以及分配器精度等因素的影响,此工艺荧光粉的涂布量均匀性的控制有难度,导致了白光颜色的不均匀。   2、片光电参数配合:半导体工艺的特点,决定同种材料同一晶圆芯片之间都可

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18

全彩显示屏专用led的选择和使用

d的电流值,以保持显示屏长时间使用后白平衡的一致性。4、 混灯 同一种颜色不同亮度档的led需要混灯,或者按照离散规律设计的插灯图进行插灯,以保证整屏每种颜色亮度的一致性。此工序如

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261478.html2012/1/8 21:40:24

led芯片寿命试验

并投入寿命试验,完成连续试验后进行复测,以获得寿命试验结果。为了使寿命试验结果客观、准确,除做好测试仪器的计量外,还规定原则上试验前后所采用的是同一台测试仪测试,以减少不必要的误差因

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261498.html2012/1/8 21:46:08

led知识产权的风险控制及防范策略

o在日内瓦举行国际会议,就建立“利于参考其他国家的审查信息、以快速对本国或地区的同一件专利申请可否授权做出判断的网络”达成一致,上述21个国家和地区的专利申请量约占全专利审查高速公

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261546.html2012/1/8 21:49:11

led照明不可忽视的技术细节

. 驱动芯片的输出电流必需长久恒定,led光源才能稳定发光,亮度不会闪烁;同一批驱动芯片在同等条件下使用,其输出电流大小要尽可能一致,也就是离散性要小,这样在大批量自动化生产线上生

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261555.html2012/1/8 21:49:48

探讨照明用led封装如何创新

前所见到的还是将荧光粉浆直接涂敷在芯片上面,同一块模组的荧光粉还是较一致,但对大批量生产就可能会出现不同的模组用眼睛看出色差来,较好的办法是使用led荧光粉薄膜或膜片,薄膜和膜片可

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

响,此工艺荧光粉的涂布量均匀性的控制有难度,导致了白光颜色的不均匀。  2.片光电参数配合:半导体工艺的特点,决定同种材料同一晶圆芯片之间都可能存在光学参数(如波长、光强)和电学(

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261593.html2012/1/8 21:54:51

smd表面贴技术-片式led,sm

大。因此,在设计pcb板的厚度时必须选择一个合适的厚度,既可以使同一块pcb板适合做不同厚度晶片片式led,又不至于造成压模成型后pcb板形变过大。四、pcb板线路设计要求1、固晶

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261595.html2012/1/8 21:54:56

led路灯面临的主要技术问题

免雨水的进入,另外散热器和led(光源腔)不处于同一空腔内,这种设计如做的好,按灯具的ip试验要求,能顺利通过。这一案,不仅解决了led的散热问题,而且同时满足了ip等级的要求。但

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261633.html2012/1/8 22:26:11

光和颜色的测量

中,人们通常在不同时相的日光下或人造光源下观测物体的颜色。不同时相的光源有不同的光谱分布,因此,同一物体在不同的光源下能呈现不同的颜色。所以,国际照明委员会便制定了几种标准的照明体和相

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