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到目前为至仍未解决根本问题,只是采取弥补措施,如用铝基板来处理绝缘（最初的铝基板并未做绝缘,现在几乎都做到了）可能大家觉得不可理解.单个led不绝缘,影响不大,多颗串联时就有问题.
https://www.alighting.cn/news/20121224/n523347218.htm2012/12/24 9:01:21
d照明从芯片、封装、及应用的整个工艺流程及技术要点，并对led应用照明作了详细的案例解析，是一本从事led照明行业非常值得参考借鉴的行业书籍。注：回复本帖，猜测新书价格，猜对的前五
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/12/22/305177.html2012/12/22 15:20:56
可替代的作用，下面介绍一下led照明灯具的几个特点：一、led体积小led基本上是一块很小的晶片被封装在环氧树脂里面，所以它非常小，也非常轻。二、led耗电量低led照明灯具的耗电
http://blog.alighting.cn/szsunlightcn/archive/2012/12/22/305174.html2012/12/22 14:37:46
得较大进步，但企业规模普遍偏小，缺乏龙头企业。随着大部分led厂家将产品前期研发和主要模块生产交与方案商，led准入门槛降低，市场竞争激烈。目前国内有1950家led封装企业，而企
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/12/22/305161.html2012/12/22 0:38:37
4.4 散热设计 4.5 结构分析 4.6 灯具散热和光学模拟分析 第5章 led球泡设计 5.1 电源选择 5.2 光源选择 5.3 铝基板的布板形式 5.4 材
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/12/22/305160.html2012/12/22 0:14:32
当led芯片封装完成后，它们的许多性能指标就有可能存在很大的差别，如视角。此外，封装材料的影响也是相当大的，例如，硅树脂就比环氧树脂的性能好。分类能力优秀的led制造商不仅能制造高质
http://blog.alighting.cn/165648/archive/2012/12/21/305142.html2012/12/21 19:53:27
要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中，虽然材料(散热基板、萤光粉、灌封胶)选择很重要，但封装结构中应尽可能减少热学和光学介面，从而降低封装热阻，提高出光效率。文中最后
https://www.alighting.cn/resource/2012/12/21/164423_58.htm2012/12/21 16:44:23
伴随着led照明应用的大量普及，企业无不致力于更稳定、更有效率的led技术研发，只为能够制造出高光效、高信赖性、高良率的led产品，在未来市场分得一杯羹。
https://www.alighting.cn/news/20121221/108823.htm2012/12/21 14:11:31
好的售前售后服务为己任，同时在公司的发展壮大过程中， 不断提高自身的设计开发和生产能力。并且提出高显指、高效率的封装理念。 2.不做纯粹的加工厂 创新才是企业的生命力、定位中高端 瞄
http://blog.alighting.cn/aswei/archive/2012/12/21/304982.html2012/12/21 10:24:52
江苏淮安农村商业银行楼体景观亮化采用二次封装φ40led点光源全彩贴片18420颗，点光源中心距20cm；二次封装φ40led点光源串行双线白色贴片3320颗；二次封装φ90le
http://blog.alighting.cn/yd/archive/2012/12/21/304970.html2012/12/21 9:15:26
