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受前不久芯片封装领域以及原材料价格上涨的推动，中上游环节出现回暖迹象，各厂商也变得较为活跃。近来封装领域厂商动作频繁，尤其是csp封装，更可谓抢尽眼球。
https://www.alighting.cn/news/20170424/150317.htm2017/4/24 9:55:08
8月23日，“十城万盏”碉研小组赴深圳展开调研。目前，深圳市有led相关企业近千家，约占全国三分之一，拥有从衬底材料、外延、芯片、封装、应用和配套辅料产品完整的产业链，具备一
https://www.alighting.cn/news/20100901/100707.htm2010/9/1 11:01:52
中国新的半导体照明产业化研发中心日前落户天津滨海新区，该研发中心由天津工业大学牵头投资建设，其主要研发方向定位于led外延片（外延片）、芯片（芯片）、封装、照明应用产品技术开
https://www.alighting.cn/news/20080509/106512.htm2008/5/9 0:00:00
led封装厂东贝光电接获欧美led灯泡大订单，7月起大量出货，预估全年led灯泡出货总量将达2,000万颗，较去年的700万颗倍增，7月营收有机会突破8亿元(新台币，下同，人民币
https://www.alighting.cn/news/20140722/111727.htm2014/7/22 9:12:39
策。温度容易升高的高功率产品，其封装也需要采用具有耐热性的贵重材料，因此还会导致成本增加。也就是说，散热是关系到效率、成本和寿命等多个方面的重要因
https://www.alighting.cn/resource/20130130/126086.htm2013/1/30 17:37:16
据了解,方大国科公司在我国首先研制成功拥有自主知识产权的大功率高光度半导体发光芯片,是我国为数不多掌握半导体照明和led日光灯关键制造技术的企业,目前已在半导体照明领域有145
https://www.alighting.cn/news/20100816/118726.htm2010/8/16 0:00:00
2011 年 3 月 1 日，北京讯 — led 照明领域的市场领先者 cree 公司 (nasdaq: cree) 宣布推出一款可满足高输出、小型化定向照明应用需求的新型照明
https://www.alighting.cn/pingce/20110301/123334.htm2011/3/1 14:01:06
本文主要与大家分享薄膜芯片技术概要，封装技术介绍，驱动设计，照明用大功率led技术等，与大家分享关于高亮led的一些近况；
https://www.alighting.cn/2011/11/28 12:48:47
过tracepro仿真得到希望的led近朗伯光源封装模型数据及仿真效果.提出一种led近朗伯光源光学模型封装的简化设计方法
https://www.alighting.cn/resource/20110913/127164.htm2011/9/13 8:48:31
大功率led体积小、工作电流大,输入功率中大部分转化为热能,散热是需要解决的关键技术。文章介绍了大功率led热设计的方法,针对大功率led的封装结构,建立了热传导模型;对某照明
https://www.alighting.cn/2012/7/20 15:19:51
