站内搜索
e coefficient的缩写，ntc是negative temperature coefficient的缩写，分别为正、负温度系数之意，习惯上用于泛指具有正、负电阻温度系数很大的半导体材料
https://www.alighting.cn/resource/20110421/127711.htm2011/4/21 14:51:12
日本化工业巨擘三菱化学于8日发表的中期(2011-2015年度)营运计划中指出，计划于今后5年内总计投下1兆日圆资金(包含设备投资及投融资)用于发展照明用led、锂离子电池材料等
https://www.alighting.cn/news/2010129/n504529488.htm2010/12/9 10:20:28
底材料产业
https://www.alighting.cn/news/20111031/n169235314.htm2011/10/31 9:22:37
gan是极稳定、坚硬的高熔点材料，熔点约为1700℃，gan具有高的电离度，在ⅲ—ⅴ族化合物中是最高的（0.5或0.43）。在大气压力下，gan晶体一般是六方纤锌矿结构。
https://www.alighting.cn/resource/20110331/127800.htm2011/3/31 14:58:54
什么样的新兴市场会在2010年带给后段设备材料供应商高达数十亿美元的商机?根据法国市调公司yoledéveloppement研究，高亮度(hb)led的封装将是未来年成长率上看2
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127965.htm2010/7/12 17:40:45
近日，霍尼韦尔朗能在中国建筑材料流通协会、中国家居建材产业研究院、新浪家居网联合主办的“2011全国家居建材总裁峰会暨家居建材品牌影响力颁奖盛典”上，荣获照明行业和电工行业
https://www.alighting.cn/news/2011816/n362633892.htm2011/8/16 11:49:45
led是利用化合物材料制成pn结的光电器件。它具备pn结结型器件的电学特性：i-v特性、c-v特性和光学特性：光谱回应特性、发光光强指向特性、时间特性以及热学特性。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128008.htm2010/7/12 17:09:38
影响led散热的主要因素包含了led芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计，而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以led芯片 基板及led芯片封装的设
https://www.alighting.cn/resource/20100908/128011.htm2010/9/8 9:45:15
今天,白光led仍旧存在着发光均匀性不佳、封闭材料的寿命不长等问题,无法发挥白光led被期待的应用优点。但就需求层面来看,不仅一般的照明用途,随着手机、lcd tv、汽车、医疗
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128020.htm2010/7/12 15:35:11
式led的主要材料之
https://www.alighting.cn/resource/20110211/128062.htm2011/2/11 9:31:20
