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led芯片的制造工艺流程简介

l test andfinal test)等几个步骤。其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段(front end)工序,而构装工序、测试工序为后段(back end)工序。   1

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127001.html2011/1/12 0:49:00

电子技术在led照明中通用照明和智能控制的应用

源,现在已经很少使用了,因为开关电源在效率和体积上更占优势。现在的开关电源技术,能将转换效率做到85%甚至更高,功率因数0.95以上,总谐波在15%以内。这些指标也是我们选择开关电

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126999.html2011/1/12 0:47:00

硅衬底上gan基led的研制进展

合缓冲层(aln/3c-sic)技术已经可以在4英寸的si(111)衬底上生长出1.5mm厚的无龟裂的gan的外延层。   日本三垦(sanken)电气公司与名古屋工业大学联合开

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126998.html2011/1/12 0:46:00

解析太阳能led照明系统设计关键事项

阳能电池板和蓄电池组成太阳能led照明系统优势明显。   完整的太阳能照明系统主要有以下5部分组成:   1、太阳能电池板   太阳能电池板是在有阳光时用来产生电能的,发电功

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126997.html2011/1/12 0:45:00

详解led封装全步骤

整。   b)扩片   由于led芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是led芯片的间距拉伸到约0.6mm

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126995.html2011/1/12 0:38:00

led照明系统设计技巧

压各不相同。led的正向电压降通常为3.4v,但会在2.8v到4.2v之间变化。可以对led进行分类以限制电压变动幅度,但这会增加成本,并且正向电压降仍会随温度和使用时间发生变化。要

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126994.html2011/1/12 0:37:00

采用led光源的道路灯具应关注的焦点分析

解。   一、照明用led在道路灯具中使用的特长   1、普通道路照明灯具的现状和缺陷   目前道路灯具中普遍采用的光源是高压钠灯或金属齿化物灯,这两种光源的最大特点是,发光的电弧

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126993.html2011/1/12 0:36:00

led灯具标准国内外差异大 分析技术原因

价和设计方面做了比较,同时针对我国和国际上led灯具标准情况进行了介绍,点明应结合led灯具的技术要素来观察和追踪标准的变化和发展。   一、led灯、灯具及相关定义   1

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126992.html2011/1/12 0:35:00

照明行业全面比拼 汽车led引领主流技术

因为如此,led照明正成为节能照明的大势所趋。   欧盟规定,从2009年9月1日起,所有超市不许卖白炽灯泡,也不许卖高压的荧光灯灯泡,只能卖led灯。那么,下一步我国如何发

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126991.html2011/1/12 0:34:00

盘点:广州灯具市场分析

万晟摩灯城一楼临街铺位高6.8米,双层复式设计,灵活实用,集经营销售、品牌展示、办公洽谈于一体;负一和二楼灯饰设备,应有尽有;三楼工程灯专区,品牌汇聚、琳琅满目。同时,万晟摩灯城定

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