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led与荧光粉知识

粉的效率需要较大幅度的提高。第 三种实现方法是在紫光或紫外光led芯片上涂敷三基色或多种颜色的荧光粉,利用该芯片发射的长波紫外光(370nm-380nm)或紫光(380nm -410n

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基于cpld和embedded system的led点阵显示系统实现

8slc84-15功能及封装等完全兼容)的外部i/o端口不够用,所以采用两片cpld,一片专用于行扫描,另一片用于读取双口ram idt7132中的数据并进行列扫描。列扫描电路的功能是

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229905.html2011/7/17 23:07:00

喷墨技术驱动低成本薄型导光板成真

目前导光板大多是利用塑胶射出成型的方式来制作,结构上大概是2.0-0.7mm的压克力板,当背光技术的趋势逐渐朝向利用led作为背光源的时候,相对的导光板的生产技术也随之困难,因为

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改善散热结构提升白光led使用寿命

本citizen等照明设备、led封装厂商,相继开发高功率led用简易散热技术,citizen在2004年开始样品出货的白光led封装,不需要特殊接合技术也能够将厚约2-3mm散热??

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led外延的衬底材料有哪些

化硅sic衬底。表2-4对五种用于氮化镓生长的衬底材料性能的优劣进行了定性比较。评价衬底材料必须综合考虑下列因素:1.衬底与外延膜的结构匹配:外延材料与衬底材料的晶体结构相同或相近

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sed显示技术

刷的方法在金属电极间制作氧化钯薄膜电子发射阴极。上图右下角就是单个像素的示意图。生成了氧化钯膜的金属电极间距只有4-6个纳米,当金属电极间加上10几伏的电压后,极间将形成超高电场,氧

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led外延生长工艺概述

后,将方向的晶种渐渐注入液中,接着将晶种往上拉升,并使直径缩小到一定(约6mm),维持此直径并拉长10-20cm,以消除晶种内的排差(dislocation),此种零排

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便携式应用的led驱动解决方案

、是进行高端还是低端关段。某些特定的led实现方案能够获得不同程度的效果,比如众所周知的感应式升压解决方案和电荷泵倍增器。而分数电荷泵、4开关降压-升压解决方案和多路电感解决方案则被

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照明用led封装技术关键

构,加速散热;甚至设计二次散热装置,来降低器件的热阻。在器件的内部,填充透明度高的柔性硅橡胶,在硅橡胶承受的温度范围内(一般为- 40~200 ℃) ,胶体不会因温度骤然变化而导

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【ns9730】防眩通路灯【西安】

线径电缆引入;两个引入口,可实现多灯具并联。nsc9730防眩通路灯可在-20~+40°c温度下正常工作。 三、nsc9730防眩通路灯使用方法:1、nsc9730防眩通路灯根

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