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采用led光源的道路灯具应关注的焦点

板的安装(也是反光)上,装上了矩阵式的led,这种设计方式是不可能得到良好的灯具配光的。另一类是把多个led集成在一个圆形的区域内(区域直径大约为30mm~40mm),使这一小

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262670.html2012/1/29 0:37:00

工业级高信赖性led路灯系统评量指针

、环境适应性能测试指标:一般产品设计均未考虑到落尘防护系统,必需完全防止砂尘暴、重力落尘堆积于散热结构,导致led过热烧毁之致命问题,若散热结构朝向天导致落尘堆积,热累积无法发

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262662.html2012/1/29 0:36:34

芯片大小和电极位置对gan基led特性的影响

n电极近的扩展电极区域下的电流密度较大,把p焊线电极移到远离n电极区,增加了可透光部分电流,减小了p焊线电极下会吸光区的电流。在大电流条件下,一方电流密度大易饱和,另一方由于等

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262654.html2012/1/29 0:35:55

开辟led室内景观装饰新天地——彩墙屏

⑦应用灵活:体积小,可平封庄易开发成轻薄短小产品,做成点、线、各种形式的具体应用产品。  ⑧安全:单体工作电压大致在1.5v~5v之间,工作电流在20ma~70ma之间。  ⑨响

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262649.html2012/1/29 0:35:38

高亮度led封装工艺技术及方案

度,新改良的大功率smd器件内加有杯形反射,有助把全部的光线能一致地反射出封装外以增加输出流明。而盖住led上圆形的光学透镜,用料上更改用以silicone封胶,代替以往在环氧树

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262639.html2012/1/29 0:35:04

关于咱们照明设计师的一点小总结

去体现。3.是否能提供该项目的详细资料和客户已有的设计想法照明设计,是要依据建筑,服务建筑,突出建筑。因此,请尽可能详细的提供设计的依据,包括建筑设计说明,建筑图纸,设计要

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262631.html2012/1/29 0:34:35

功率型led封装技术的关键工艺分析

超高亮度led的应用不断扩大,首先进入特种照明的市场领域,并向普通照明市场迈进。由于led芯片输入功率的不断提高,对这些功率型led的封装技术提出了更高的要求。 功率

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哪些指标决定了灯具的优劣

用。 此外,聚酯材料耐温度骤变的能力,也是玻璃材料无法企及的,毕竟玻璃的脆性要远远高于聚酯,当我们开着灯走过一段雨雾交加的路后,如果玻璃质量不过关的话,简单的湿纸巾对灯进行擦拭,将

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大功率led封装以及散热技术

片温度不超过60℃。3.连接方法: 大功率led基板与散热片连接时请保证两接触平整,接触良好,为加强两接触的结合程度,建议在led基板底部或散热片表涂敷一层导热硅脂(导热硅

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led光源的特点

格就可以与一只白炽灯的价格相当,而通常每组信号灯需由上300~500只二极管构成。1) 配光技术使led点光源扩展为光源,增大发光,消除眩光,升华视觉效果,消除视觉疲劳;

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