检索首页
阿拉丁已为您找到约 15399条相关结果 (用时 0.2413054 秒)

照明技术:全面剖析led射灯灯具(上)

前的led射灯主要采用多颗大功率led及集成封装led制作,如图5所示。图5:第一张为多颗大功率led第二、三张为集成封装led射灯采用多颗大功率led的方式,通常需要一个电路板

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321566.html2013/7/20 20:58:45

照明技术:全面剖析led射灯灯具(上)

前的led射灯主要采用多颗大功率led及集成封装led制作,如图5所示。图5:第一张为多颗大功率led第二、三张为集成封装led射灯采用多颗大功率led的方式,通常需要一个电路板

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321555.html2013/7/20 20:58:40

led生产工艺及封装技术

d芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。  压焊是led封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321551.html2013/7/20 20:58:39

led生产工艺及封装技术

d芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。  压焊是led封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321505.html2013/7/20 20:58:30

照明技术:全面剖析led射灯灯具(上)

前的led射灯主要采用多颗大功率led及集成封装led制作,如图5所示。图5:第一张为多颗大功率led第二、三张为集成封装led射灯采用多颗大功率led的方式,通常需要一个电路板

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321500.html2013/7/20 20:58:29

led生产工艺及封装技术

d芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。  压焊是led封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321490.html2013/7/20 20:58:26

照明技术:全面剖析led射灯灯具(上)

前的led射灯主要采用多颗大功率led及集成封装led制作,如图5所示。图5:第一张为多颗大功率led第二、三张为集成封装led射灯采用多颗大功率led的方式,通常需要一个电路板

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321491.html2013/7/20 20:58:26

飞利浦和光的故事——飞利浦展台设计详解

光,它不仅存在于我们的四周,更直接映射在我们的心中。飞利浦led照明科技赋予光以生命,改变人们对环境和事物的认知与感受。在第18广州国际照明展览会上,飞利浦照明以“光,焕彩之家

  https://www.alighting.cn/case/2013/7/19/182034_08.htm2013/7/19 18:20:34

飞利浦和光的故事:广州光亚照明展现场图集

光,它不仅存在于我们的四周,更直接映射在我们的心中。飞利浦led照明科技赋予光以生命,改变人们对环境和事物的认知与感受。在第18广州国际照明展览会上,飞利浦照明以“光,焕彩之家

  https://www.alighting.cn/case/2013/7/19/181217_76.htm2013/7/19 18:12:17

【光亚展专题】看“三大巨头”如何引领展会潮流

众所周知,照明技术特别是led最高端的技术和产权专利基本上都掌握在国外的尖端企业手里。其中,飞利浦、欧司朗和ge照明这三大照明巨头更是高端技术、产权专利的代言词。面对如此激烈的市场

  https://www.alighting.cn/case/2013/7/19/113035_03.htm2013/7/19 11:30:35

首页 上一页 365 366 367 368 369 370 371 372 下一页