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可拍照手机的led闪光灯实现方案

义了很多led零组件。当要在可拍照手机中进行led闪光灯设计时,需要考虑的准则是: 1. 光学特性; 2. 电子设计简易性和灵活性; 3. 脉冲调制功能; 4. 可以有

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134133.html2011/2/20 23:00:00

led生产工艺及封装技术(生产步骤)

要将led焊接到pcb板上。  f)切:用冲床模切背光源所需的各种扩散、反光等。  g)装配:根据图纸要求,将背光源的各种材料手工安装正确的位置。  h)测试:检

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00

gan基发光二极管的可靠性研究进展

与紫外线辐射和温度升高,封装材料的透明度研究下降[1-4]。众所周知,长时间接受紫外线的辐射会降低许多聚合物的光学透明度,而gan系统的带间辐射复合会产生紫外线,所以认为紫外辐射引

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134120.html2011/2/20 22:55:00

si衬底gan基材料及器件的研究

地控制厚,特别适合于leds和lds的大规模工业化生产,目前已经成为使用最多、生长材料和器件质量最高的方法。美国的emcore、德国的aixtron公司以及英国的thoma

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134118.html2011/2/20 22:54:00

集成功率级led与恒流源电路一体化设计

以解决的技术问题。 在承担的国家级科技攻关项目中,我们将新设计的dis1xxx系列浮压恒流集成二极管与led芯片通过厚集成电路工艺技术集成为一体,解决了集成功率级led在使用

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134111.html2011/2/20 22:50:00

led结构生长原理以及mocvd外延系统的介绍

面化学反应、固态生成物沉积与气态产物的扩散脱离等微观的动力学过程对制程亦有不可忽视的影响。mocvd 化学反应机构有反应气体在基材衬底表面的扩散传输、反应气体与基材衬底

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134112.html2011/2/20 22:50:00

堆叠式led结构实现紧凑型多通道光学耦合器

现代光学耦合器的核心是输入端的led和输出端的光电探测器. 它们被绝缘的光传导介质隔开。光电探测器可以是光电晶体管,可以是带有晶体管的光电二极管,也可以是集成式检测器/逻辑集成电

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134098.html2011/2/20 22:20:00

白光led的奈米结构控制技术(组图)--国内技术

点,是gan氮化物半导体的纵光学(lo:longitudinal optical;以下简称为lo)与音子(phonon;格子波的量子)的能量(? ω =h/2π,h为厚plank常

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134096.html2011/2/20 22:19:00

led封装结构及其技术

片设计及制造生产,下游归led封装与测试,研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型led走向实用、走向市场的产业化必经之路,从某种意义上讲是链接产业与市场的纽带,只有封

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134095.html2011/2/20 22:17:00

2048像素led平板显示器件的封装

1通过对比列出了国外几款led平板显示器主要技术性能。 本文介绍了一种采用厚混合集成技术研制的2048像素(64×32)矩阵式led平板显示器的封装结构设计

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134090.html2011/2/20 22:12:00

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