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同方引夏普高管加盟 共谋LED互联网电视

日前,中国彩电著名品牌同方电视正式对外公布,原夏普商贸(中国)有限公司家电本部副总经理刘伟7月1日正式入职同方,担任同方多媒体产业本部常务副总经理一职。

  https://www.alighting.cn/news/20100715/120862.htm2010/7/15 0:00:00

鸿福来打火机 小生意大市场

快,配气泵,具有功率大、用电等特点,大大的提高了工作效率,降低了生产成本。   鸿福来深知服务是当今社会的核心竞争力,所以在产品推出之初就以可靠的质量,完善的服务,在打火机行业

  http://blog.alighting.cn/hfldhj/archive/2011/3/24/144874.html2011/3/24 14:28:00

肖国伟

军人才,肖博士带领技术团队,完成了具有自主知识产权、国际领先的大功率、高亮度LED芯片、晶片级倒装、凸点制造技术等一系列核心技术的开发。其中大功率高亮度倒装LED芯片制造技术、基

  http://blog.alighting.cn/204967/2014/3/7 17:06:32

封装界面对热阻影响也很大

底上,降低了封装热阻,提高了发光功率和效率;lamina ceramics公司则研制了低温共烧陶瓷金属基板,如图2(a),并开发了相应的LED封装技术。该技术首先制备出适于共晶

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00

封装界面对热阻影响也很大

底上,降低了封装热阻,提高了发光功率和效率;lamina ceramics公司则研制了低温共烧陶瓷金属基板,如图2(a),并开发了相应的LED封装技术。该技术首先制备出适于共晶

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00

肖国伟——2015年阿拉丁神灯奖提名委员个人简介

军人才,肖博士带领技术团队,完成了具有自主知识产权、国际领先的大功率、高亮度LED芯片、晶片级倒装、凸点制造技术等一系列核心技术的开发。其中大功率高亮度倒装LED芯片制造技术

  http://blog.alighting.cn/204967/archive/2014/12/3/362518.html2014/12/3 16:36:48

显示屏中国市场需求量最大

台湾聚积科技自1999年成立以来,一直专注于LED驱动ic领域,2007年靠一颗“5026”显示芯片,公司上了市。之后逐鹿于LED驱动ic领域全球市场,并占据全球LED显示屏驱

  https://www.alighting.cn/news/20110317/85686.htm2011/3/17 18:03:29

国星光电王垚浩:LED产业发展将逐步一体化

面对越来越激烈的竞争格局,LED封装企业又该如何如何经营、如何突围?如何看待LED产业当前出现的“垂直整合”“上市赶集潮”“价格战”?LED产业未来发展趋势又是怎样的?新世纪le

  https://www.alighting.cn/news/20110526/86188.htm2011/5/26 16:06:13

东贝:日亚化告美三LED经销商有利LED台厂输出海外

日亚化告vizio的影响让大陆厂商出口到海外市场需要附上专利证明,以欧美市场来说就要有几大家的专利授权,这让部份大陆厂商主打低阶产品的海外策略,一些得回流在大陆本地市场销售才行。

  https://www.alighting.cn/news/20160616/141223.htm2016/6/16 9:40:09

LED运用经验

--在设计LED灯具时,需要考虑选用什么样的LED驱动电路,以及LED光源作为负载采用的串并联方式,合理的配合设计,才能保证LED正常工作。 1、LED采用全部串联方式要求le

  http://blog.alighting.cn/mayertank/archive/2009/3/25/2720.html2009/3/25 10:01:00

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