站内搜索
衬底和LED芯片领域。厂商要如何消化这部分库存?寻找市场廉价清货，于是价格战愈演愈烈。一年时间内LED芯片价格由6元多降至2元多，下游LED灯具价格则普遍降低近三成，越来越逼近节能
http://blog.alighting.cn/niolighting/archive/2012/8/16/286280.html2012/8/16 19:16:07
行拜访调研。 根据glii 2010年调研数据分析，随着这两年LED上游外延芯片成本的大幅度下降，上游外延芯片、中游封装、下游应用已经形成了1：4：9的市场规模比例。以上游外延芯
http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/19/128067.html2011/1/19 15:20:00
2003年中国LED总产量为200亿颗，行业发展十年后，国内外延和芯片厂家发展到近百家，2011年年度LED产值为1560亿元，其中外延和芯片部分产值为65亿元。10年前，曾经险
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2012/11/15/298160.html2012/11/15 16:48:12
3 LED照明技术的发展现状 (1)芯片技术 ①平均商业化水平(2009年底)：80lm/w; ②国际预计(实验室)：2010年：1801m/w , 2015年 : 300
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222222.html2011/6/20 22:08:00
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/12/2/256490.html2011/12/2 11:14:54
准能在一定程度上避免市场恶性竞争，提升产业集群的整体品牌形象。 在王约庚看来，目前LED在技术上分为三个层面，最上游的做发光材料，这一块完全被国外垄断，而芯片目前国内已经有开始量
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2009/7/7/4361.html2009/7/7 10:58:00
2007年5月9日，欧司朗(osram)将大幅提高其在马来西亚槟榔屿州工厂(生产表面贴装LED、大功率激光二极管、有机半导体和智能显示屏用LED)的产能。与此同时，欧司朗在雷根斯
https://www.alighting.cn/news/20070510/118247.htm2007/5/10 0:00:00
在LED封装领域，cob是chip on board的缩写，是一种将LED芯片直接贴在基板上的集成面光源技术。
https://www.alighting.cn/news/20220916/173643.htm2022/9/16 17:51:42
罗姆根据公司四大发展战略即“LED战略”“功率器件战略”“相乘战略”“传感器战略”，设置了多个展区，展示了众多包含罗姆先进技术且符合中国市场需求的产品。
https://www.alighting.cn/news/20111118/114217.htm2011/11/18 16:49:18
了一个醒，就是：LED产品的生产研发要向应用标准靠近，不能盲目无序。 业界人士在对此进行广泛讨论的基础上总结出了室内LED照明系统设计在应用中需注意的几个问题： 一是LED芯
http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165946.html2011/4/18 11:37:00
