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家会导致产品质量出现系统性缺陷：第一类是开发做LED芯片或LED灯的工厂，顺势向下游渗透，对LED电源电路知识和LED日光灯电源知识的了解并不多；第二类是原来做是做普通照明的工厂，
http://blog.alighting.cn/winstarled/archive/2012/10/13/293044.html2012/10/13 11:02:31
http://blog.alighting.cn/nightwhen/archive/2012/10/23/294402.html2012/10/23 22:31:31
可见光无线通信技术，英文名称lifi(lightfidelity)，是一种利用灯泡发出的光传输数据的技术。给灯泡上植入芯片，通过控制灯泡的闪烁频率来进行信号的传输，使终端随时能接
https://www.alighting.cn/news/20150413/84407.htm2015/4/13 10:02:13
半导体产业的发展正在拉近不同厂商消费用芯片间的技术差距，在硬件逐渐同质化的时代，系统整合能力就成为了半导体厂商提升产品价值，体现竞争差异化的核心竞争力。
https://www.alighting.cn/news/20081110/121149.htm2008/11/10 0:00:00
近日，科技部高新司组织13名同行技术专家和财务专家，在山东省莱芜市对2009年度国家科技支撑计划重点项目“高清晰高均匀度全色LED大屏幕显示器关键技术研究”进行了可行性论证。
https://www.alighting.cn/news/20090427/104513.htm2009/4/27 0:00:00
近日，台湾经济部召开第143次「业界科专计划指导会议」，通过了由宏齐科技、康普材料、双键化工、矽畿科技联合申请的「uv白光LED封装工艺与发光材料整合型技术开发计划」。
https://www.alighting.cn/news/20100921/105024.htm2010/9/21 0:00:00
美国安华高科技（avago technologies）发布了外形尺寸小至5.0mm×4.0mm×1.85mm，额定功率为3w的LED“asmt-jx3x”。其最大输入电流高达70
https://www.alighting.cn/news/20090707/120829.htm2009/7/7 0:00:00
含了LED芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计，而LED及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以LED芯片 基板及LED芯片封装的设计及材质就成为了主要的关键。
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/3/1/34595.html2010/3/1 15:20:00
子、国宇电子等一批中心企业，在国内打造出一条“蓝宝石衬底—外延片—芯片—封装—使用”较为完好的LED工业链条。随后，市里出台一系列加速新光源工业开展的计划、方针和行动，拿出数亿元资
http://blog.alighting.cn/yinjideng/archive/2012/8/30/287685.html2012/8/30 9:14:34
装使用时更方便. 一、LED投光灯采用进口芯片，亮度高，低能耗，低热量，寿命长达到100000h,可分为单色，变色两种。 二、材质:高压铸铝成型外壳，4mm钢化安全玻璃特性:
http://blog.alighting.cn/snled520/archive/2010/10/16/108354.html2010/10/16 14:38:00
