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而成为a1galnn led发展的另一主流。 目前，在led行业，led 芯片通常是用银浆安装在铜基或银基热沉上，再将热沉安装在铝基散热器上。芯片产生的热通过高导热率的铜或银热沉传
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134163.html2011/2/20 23:13:00
、垂直滚动和部分显示功能，使得该驱动器适合于不同像素尺寸和颜色的多种oled显示。 ssd1303控制器在接口控制电路内有2套时序电路，通过对时序适配电路的相应设置以满足不同的时
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134159.html2011/2/20 23:11:00
类荧光体成为一朵耀眼的奇葩。 在固态照明推动下，从 2000 年以来，一类热稳性好，化学稳定性和发光特性优良的无毒的稀土激活的氮化物和氮氧化物被强有力的发展，尤以 eu2
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134154.html2011/2/20 23:08:00
、改善发光效率，以及发光特性均等化。 有关温升问题具体方法是降低封装的热阻抗；维持 led 的使用寿命具体方法，是改善芯片外形、采用小型芯片；改善 led 的发光效率具体方
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134148.html2011/2/20 23:07:00
场。 3.１、ｌｅｄ芯片 芯片是ｌｅｄ的核心，它的内部量子效率的高低直接影响到ｌｅｄ的发光效能，非辐射复合率则决定着芯片产热的大小。可以说只有制造出具有良好质量的ｌｅｄ芯片，才可能
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134144.html2011/2/20 23:06:00
率led提高取光效率及散热能力。 封装设计 经过多年的发展，垂直led灯（φ3mm、φ5mm）和smd灯（表面贴装led）已演变成一种标准产品模式。但随着芯片的发展及需要，开
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134146.html2011/2/20 23:06:00
命也不会缩短。例如，光输出为25lm的高亮度led一般所消耗的功率超过1w。这意味着白光led驱动器ic必须以高效率进行转换，这样它才能不成为热问题的主要成因。另外，在很多情况下都存
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134147.html2011/2/20 23:06:00
前led产品的结构及产业发展的角度看，照明led产品主要需考虑光学性能、电性能、热性能、辐射安全和寿命等几方面的参数。 光学性能。led的光学性能主要涉及到光谱、光度和色
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134136.html2011/2/20 23:02:00
般是将发光芯片放在散热热沉上，上面装配光学透镜以达到一定光学空间分布，透镜内部填充低应力柔性硅胶。 功率型led要真正进入照明领域，实现家庭日常照明，其要解决的问题还有很多，其
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134134.html2011/2/20 23:01:00
个模块垂直层叠，其组合后的尺寸只有7.0×4.4mm2。 大多数led闪光灯模块采用共阳级方式将led连在一起。闪光灯模块的串行级联需要驱动器能同时提供高电流和高电压，而将它
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