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led产业链冷暖不均终端照明厂商先获益

速开展期。”他以为,跟着led照明性价比逐渐晋升,其浸透率将逐渐提高,有望从2012年的5%上升至2015年的50%。  从下流使用范畴来看,照明比重已超越背光变成职业第一大驱动

  http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/22/321780.html2013/7/22 15:25:56

isa发布《一般照明led与蓝光》白皮书

日前,世界半导体照明联盟(isa)与国家半导体照明工程研制及工业联盟(csa)安排国内外威望教授,在世界国内多年研讨成果的基础上,撰写了《一般照明led与蓝光》白皮书,并借第七

  http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/22/321779.html2013/7/22 15:25:21

锐高全球ceo alfred felder:未来五年oled或赶超led

2013年6月9日,欧洲知名专业照明元器件制造商,奥地利锐高照明电子有限公司携旗下全新led照明解决方案亮相第18广州国际照明展。

  https://www.alighting.cn/news/2013722/n149954072.htm2013/7/22 11:22:32

分析led行业发展产业链

展变迁后,由第一代白帜灯过渡到第二代日光灯,之后第三代节能灯快速发展到第四代led半导体照明,led显现了完胜的优势。行业乐观人士普遍期许,led的春天很快将到来,led照明面临颠

  http://blog.alighting.cn/189953/archive/2013/7/22/321746.html2013/7/22 10:50:14

led生产工艺及封装技术

d芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。  压焊是led封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321585.html2013/7/20 20:58:51

照明技术:全面剖析led射灯灯具(上)

前的led射灯主要采用多颗大功率led及集成封装led制作,如图5所示。图5:第一张为多颗大功率led第二、三张为集成封装led射灯采用多颗大功率led的方式,通常需要一个电路板

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321566.html2013/7/20 20:58:45

照明技术:全面剖析led射灯灯具(上)

前的led射灯主要采用多颗大功率led及集成封装led制作,如图5所示。图5:第一张为多颗大功率led第二、三张为集成封装led射灯采用多颗大功率led的方式,通常需要一个电路板

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321555.html2013/7/20 20:58:40

led生产工艺及封装技术

d芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。  压焊是led封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321551.html2013/7/20 20:58:39

led生产工艺及封装技术

d芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。  压焊是led封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321505.html2013/7/20 20:58:30

照明技术:全面剖析led射灯灯具(上)

前的led射灯主要采用多颗大功率led及集成封装led制作,如图5所示。图5:第一张为多颗大功率led第二、三张为集成封装led射灯采用多颗大功率led的方式,通常需要一个电路板

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321500.html2013/7/20 20:58:29

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