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性的微小差异; (c) 固晶过程中芯片与支架相对位置的微小差异; (d) 由于封胶设备的精度原因而造成的支架与模条之间的位置以及插深的微小差异; (e) 不同封胶模
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127021.html2011/1/12 16:34:00
区应用必须考虑到的安全措施。 为了解决这一关键技术，我们通过对覆冰体表面进行显微成像分析，分析了水在物体表面结冰以及冰在物体表面可以牢固附着的原因。实验结果发现，仅仅采用疏水性能优
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127019.html2011/1/12 16:32:00
是后面的散晶，此时在蓝膜上有一些不符合正常出货要求的晶片，也就自然成了边片或毛片等。 刚才谈到在晶圆上的不同位置抽取九个点做参数测试，对于不符合相关要求的晶圆片作另外处理，这
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127001.html2011/1/12 0:49:00
发出用aln/gan缓冲层缓解因热膨胀系数不同而产生的热应力，进而控制了龟裂的发生。值得指出的是三垦电气在生长缓冲层前，首先对硅衬底进行处理，使硅表面上覆以氢（h），这样就得到了不
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126998.html2011/1/12 0:46:00
圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在pcb或led支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。 c）压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到led管芯上，以
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126995.html2011/1/12 0:38:00
受到传统淡季及下游厂商年终盘点等因素影响，led磊晶/晶粒厂商2010年12月营收虽多已止稳，但整体第四季营收仍大多较上季减少。
https://www.alighting.cn/news/20110111/117341.htm2011/1/11 13:51:58
配合不同材质的盘刷、砂纸、百洁垫及适当的清洁剂，可完成各种地面的深度清洁、保养性清洁，擦洗、打磨、晶面处理、抛光等地面护理工作。齿轮驱动设计，经久耐用。把手操作方便，工作高度可
http://blog.alighting.cn/karcher2011/archive/2011/1/11/126943.html2011/1/11 10:46:00
https://www.alighting.cn/news/20110110/117490.htm2011/1/10 13:33:47
色。 下面从led封装产业链的各个环节来阐述这些差异。 二、封装生产及测试设备差异 led主要封装生产设备包括固晶机、焊线机、封胶机、分光分色机、点胶机、智能烤箱等。五
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126780.html2011/1/9 21:17:00
高功率led元件温度定义，并利用公式1计算led总热阻值。其中rj-a為晶片与空气之间的热阻值(k/w)，此部分的热阻由晶片和封装造成，属于磊晶厂及封装厂商负责范畴。rsp-h為散
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126775.html2011/1/9 21:14:00
