站内搜索
1、led封装的特殊性 led封装技术大都是从分立器件封装技术基础上发展而来的，但也有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电
http://blog.alighting.cn/szwdkgroup/archive/2011/4/12/165017.html2011/4/12 10:07:00
随着led照明产品的逐渐普及应用，出于对产品安全性、可靠性和节能环保性能的考虑，出口到欧美地区的led照明产品需要通过相应的检测认证，这有利于提高照明产品在市场中的品质，同时帮
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222033.html2011/6/19 22:48:00
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222042.html2011/6/19 22:51:00
安博安规主要检测项目: 标签测试，发热试验，故障条件测试，材料的吸湿性测试，防电击保护测试，拔出电源插头测试，可接触性测试，潮湿处理测试，绝缘电阻测试，电气强度测试，冲击测试，
http://blog.alighting.cn/coninliu/archive/2011/6/27/227904.html2011/6/27 17:15:00
时,不但不容易从大型晶片取出光线,结果反而会造成发光效率不如低功率白光led的窘境,如果改善晶片的电极构造,理论上就可以解决上述取光问题。■设法减少热阻抗、改善散热问题有关发光特性均匀
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229911.html2011/7/17 23:09:00
他光源的光进行控制,其显示原理的基础是光刻蚀法。从本质上讲,其 像素具有完美的边缘锐度,从而能够表现精细的清晰图像,称为“一目了然的可读性”。在需要对显示的关键信息做出快速响应的医疗
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229938.html2011/7/17 23:25:00
镓铝砷(gaalas)或砷化镓(gaas)、氮化镓(gan)等材料组成,其内部结构具有单向导电性。3)、晶片的结构：焊单线正极性(p/n结构)晶片,双线晶片。晶片的尺寸单位：mi
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230084.html2011/7/18 23:24:00
高，功耗小。器件可靠性很高。 在中小规模集成电路的系统设计中，有专用的ied译码集成电路可以使用。在片上系统(soc，system onchip)的设计过程中，也会经常用到led显
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230326.html2011/7/20 0:09:00
热顺畅性。 为了要降低热阻抗，许多国外 led 厂商将 led 芯片设在铜与陶瓷材料制成的散热鳍片（ heat sink ）表面，接著再用焊接方式将印刷电路板上散热用导线，连接到利
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230477.html2011/7/20 23:09:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232651.html2011/8/17 22:52:00
