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安普光电或8000万助led显示封装锦上添花

近日,深圳市安普光光电层者透露,安普光光电2012年将增加投入8000万扩充led显示封装产能,预计3月户内smd产能将达到170kk/月,户外直插170kk/月。

  https://www.alighting.cn/news/20120207/114285.htm2012/2/7 9:43:00

pi面向led灯泡供应so-8封装的linkswitch

power integrations公司日前宣布所有linkswitch-tn, -lp与-xt系列产品ics都可提供so-8封装货品,以支持led灯泡、小型充电器等新兴应用产

  https://www.alighting.cn/news/20070423/117124.htm2007/4/23 0:00:00

neopac公司推出超功率单封装led

多芯片,超功率,单个封装neopac发光器在cotco公司装配,采用cree公司的ez1000芯片。发光器的光通量效率在20瓦驱动下达到50流明每瓦和接合温度维持70底。

  https://www.alighting.cn/news/20070827/121197.htm2007/8/27 0:00:00

封装大咖受困“价格战” 开逗比会谋对策

2014年临近尾声,长夜漫漫无心睡眠。国内封装厂大哥们愤然决定,召开一场封装行业别开生面的卧谈会。

  https://www.alighting.cn/news/20141230/81377.htm2014/12/30 9:45:09

cree芯片国内封装led厂家

深圳市红绿蓝光电集团 主要产品:全避专利白光led,led封装外形包括直插led(5mm,4.8mm),贴片led(5050,3528,3629),陶瓷led(353

  http://blog.alighting.cn/SUNLIGHTLCP/archive/2011/4/12/165028.html2011/4/12 13:12:00

用cree芯片封装最好的厂家

深圳市红绿蓝光电集团 主要产品:全避专利白光led,led封装外形包括直插led(5mm,4.8mm),贴片led(5050,3528,3629),陶瓷led(353

  http://blog.alighting.cn/SUNLIGHTLCP/archive/2011/4/12/165031.html2011/4/12 13:19:00

led散热板介绍及技术发展趋势

求增加,pcb之材料散热能力有限,使其无法应用于其 功率产品,为了改善功率led散热问题,近期已发展出热导系数板(mcpcb),利 用金属材料散热特性较佳的特色,已达到

  http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179994.html2011/5/20 22:35:00

led散热板介绍及技术发展趋势

求增加,pcb之材料散热能力有限,使其无法应用于其 功率产品,为了改善功率led散热问题,近期已发展出热导系数板(mcpcb),利 用金属材料散热特性较佳的特色,已达到

  http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179997.html2011/5/20 22:41:00

led散热板介绍及技术发展趋势

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  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251514.html2011/11/11 17:22:33

led散热板介绍及技术发展趋势

求增加,pcb之材料散热能力有限,使其无法应用于其 功率产品,为了改善功率led散热问题,近期已发展出热导系数板(mcpcb),利 用金属材料散热特性较佳的特色,已达到

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251517.html2011/11/11 17:22:42

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