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请;中国市场应用、封装的专利申请分别占申请总量的80%和11%,涉及产业上游的外延技术和芯片制造的基础专利和核心专利匮乏。张志成表示,专利储备不足会使中国企业在产品市场竞争中很难掌
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304231.html2012/12/17 19:34:33
中国半导体照明网讯[记者蒋杰升中山现场报道]继今年7月之后,广东再度开启led封装mocvd设备专利分析预警。今天[14日]下午,由广东省知识产权局举办的全省led产业封
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304227.html2012/12/17 19:34:32
led芯片、封装指数弱于大盘:台湾10月led芯片指数跌幅22.57%,led封装指数跌幅22.33%;同期台湾半导体零组件指数跌幅11.99%,台湾加权指数跌幅7.12%。台
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304228.html2012/12/17 19:34:32
1至9月,德豪润达营业总收入为19.45亿元,同比下降5.49%;净利润1.15亿元,同比下降57.41%。而截至9月,该公司获得的政府补助已达到1.64亿元,超过净利润。与此同
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304211.html2012/12/17 19:34:20
衰的因素首先,选择什么样的led白灯。这点很重要,led白灯的质量可以说是很重要的因素。举些例子,同样的以晶元14mil白光段芯片为代表,用普通环氧树脂做的底胶与白光胶与封装胶水封装出
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304207.html2012/12/17 19:34:17
生:led照明产业链包括芯片、封装以及下游应用等环节。此前一段时间行业投资过热,封装的产能上得比较多,但是下游需求没有那么大,因而造成一些困难,出现企业开始倒闭的情况。相对而言,上游环
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304205.html2012/12/17 19:34:16
度的衰减速度与led芯片、辅助物料、封装工艺都有一定的关联。一般来说,1000小时、20毫安培常温点亮试验后,红色led灯珠的衰减应小于7%,蓝、绿色led灯珠的衰减应小于10%.红、
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备还需加强。三是芯片制造设备。如光刻机、激光划片机、离子束镀膜机、离子刻蚀机、芯片自动检测机等。四是器件封装自动化设备。全自动固晶机、全自动焊线机、自动点胶机、自动编带机等。五是le
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南(左三)、莆田市委书记杨根生来公司调研) 福建省、莆田市领导一行参观了万邦光电的生产车间、研发车间等,最后在公司会议室听取了董事长何文铭的汇报,当得知万邦光电在led的封装技术上取
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304179.html2012/12/17 19:33:57
要投资动向、产业景气循环周期,以及总体经济环境的重要指标。半导体先进制程与封装技术开发上的投资,仍是持续驱动产业前进的关键。在市场回温后,产能投资仍会持续增加。” 从设备的产品类
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