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化的视觉效果。附： LED发光颜色参数表序号 颜色 LED灯规格 波长 1 红(r) LED高亮度发光管 625nm 2 绿(g) LED高亮度发光
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258597.html2011/12/19 11:02:11
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261470.html2012/1/8 21:40:09
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271745.html2012/4/10 23:30:43
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274776.html2012/5/16 21:31:07
si衬底LED芯片制造工艺 si衬底LED封装技术 解决方案： 采用多种在线控制技术 通过调节p型层镁浓度结构 采用多层金属结构 1993年世
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127090.html2011/1/12 17:23:00
于此，与传统LED smd贴片式封装和大功率封装相比，cob(chip on board)集成封装技术将多颗LED芯片直接封装在金属基印刷电路板mcpcb上，作为一个照明模块通过基
http://blog.alighting.cn/143698/archive/2012/7/15/281910.html2012/7/15 21:51:04
“measurement of LEDs”的方法,同时结合照明用功率型白光LED的发展需求,增加了显色特性、结温等参数的测量方法,为照明LED产品的发展提供了极为重要的依据。近几年来,多芯片或多管组
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230097.html2011/7/18 23:44:00
家发展战略性新兴产业号召的具体举措，也符合国家“节能减排”政策。开发晶将从事高亮度LED外延片、芯片、LED光源模块、灯源及灯具的研发、生产和销售。本次LED芯片项目投资总
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/6/4/188330.html2011/6/4 19:38:00
新成立的实验室作为上海半导体照明公共研发和服务平台的一部分，将为半导体照明企业提供光学和热学设计、模拟和分析方面的技术支撑，为行业内在芯片设计、封装技术和照明应用等领域提供解决方
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128004.htm2010/7/12 18:18:53
在所谓“三无”产品中，“无封装”有芯片级封装，“无电源”有线性驱动ic方案，“无散热”是?相较前两者，“无散热”或处于概念化的阶段。但就本阶段而言，“无散热”可以看作是全新散热方
https://www.alighting.cn/news/20150310/83254.htm2015/3/10 9:46:11
