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垂直结构LED技术面面观

片( wafer )水准进行的。3、由于无需打金线与外界电源相联结,采用通孔垂直结构的 LED 芯片的封装的厚度降低。因此,可以用于制造超薄型的器件,如背光源

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233187.html2011/8/20 0:26:00

垂直结构LED技术面面观

片( wafer )水准进行的。3、由于无需打金线与外界电源相联结,采用通孔垂直结构的 LED 芯片的封装的厚度降低。因此,可以用于制造超薄型的器件,如背光源

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258466.html2011/12/19 10:54:53

垂直结构LED技术面面观

片( wafer )水准进行的。3、由于无需打金线与外界电源相联结,采用通孔垂直结构的 LED 芯片的封装的厚度降低。因此,可以用于制造超薄型的器件,如背光源

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261596.html2012/1/8 21:55:11

垂直结构LED技术面面观

片( wafer )水准进行的。3、由于无需打金线与外界电源相联结,采用通孔垂直结构的 LED 芯片的封装的厚度降低。因此,可以用于制造超薄型的器件,如背光源

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262772.html2012/1/29 0:44:05

垂直结构LED技术面面观

片( wafer )水准进行的。3、由于无需打金线与外界电源相联结,采用通孔垂直结构的 LED 芯片的封装的厚度降低。因此,可以用于制造超薄型的器件,如背光源

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268356.html2012/3/15 21:57:13

垂直结构LED技术面面观

片( wafer )水准进行的。3、由于无需打金线与外界电源相联结,采用通孔垂直结构的 LED 芯片的封装的厚度降低。因此,可以用于制造超薄型的器件,如背光源

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271156.html2012/4/10 20:58:07

垂直结构LED技术面面观

片( wafer )水准进行的。3、由于无需打金线与外界电源相联结,采用通孔垂直结构的 LED 芯片的封装的厚度降低。因此,可以用于制造超薄型的器件,如背光源

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279508.html2012/6/20 23:06:50

LED灯珠的选择

头就把好关了。 2、pcb线路板: 有不少不负责任的LED加工为了低价竞争,不惜以降低产品质量为代价,采用质次价廉的纸质板或者是单面纤维板作为LED灯的载体,短期内可能看不出效

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114805.html2010/11/17 22:36:00

LED灯珠的选择

头就把好关了。 2、pcb线路板: 有不少不负责任的LED加工为了低价竞争,不惜以降低产品质量为代价,采用质次价廉的纸质板或者是单面纤维板作为LED灯的载体,短期内可能看不出效

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261398.html2012/1/8 20:28:07

LED是如何产生有色光的

光强度与LED的色彩没有关係。单管的发光强度从几个mcd到5000mcd不等。LED生產商所给出的发光强度指LED在20ma电流下点亮,最佳视角上及中心位置上发光强度最大的点。封

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120886.html2010/12/14 21:52:00

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