站内搜索
后，这里将成为集LED照明产品、LED照明自动化制造装备、LED测试分选和封装设备等多条生产线的综合性投资基地。 据悉，2010年9月，德豪集团在大连金州新区it产业园投资建设一
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/5/6/316602.html2013/5/6 10:25:47
要仍分布在封装、应用等中下游环节，上游的衬底、外延片、芯片很少涉足。而后者约占行业利润的70%，前者则只占到30%。泉州市LED产业技术创新战略联盟理事长黄水桥指出，目前泉州有两
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2011/9/16/236553.html2011/9/16 10:24:32
性。LED芯片的优劣、辅助物料的好坏及封装工艺水平的高低决定了LED的衰减速度。一般来说，1000小时、20毫安常温点亮试验后，红色LED的衰减应小于10%，蓝、绿色LED的衰减应小于1
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134189.html2011/2/20 23:28:00
体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附三丰LED在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120856.html2010/12/14 21:42:00
润，LED照明灯应用约占10%-20%;LED封装则低于10%。 三.市场竞争环境 在照明市场，LED照明灯 渗透率急速扩大，市场价格战正酝酿于2010年开打。然值得关注的是，由
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2011/10/27/248974.html2011/10/27 10:01:26
主题，携数款新品与热销产品亮相本次展会。 据悉，“广州国际LED展”始于2005年，是全球首个集LED照明、LED显示屏、LED广告光源、LED封装、LED芯片及LED设备等为一
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/3/12/310706.html2013/3/12 11:25:45
蓝普科技依托华中科技大学和清华大学的技术平台，基于对LED产业的前瞻性判断及经营战略的精准定位，自2009年开始就加大了高密度、小间距LED无缝拼接产品的研发力度。
https://www.alighting.cn/news/20120814/114751.htm2012/8/14 11:59:25
含了LED芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计，而LED及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以LED芯片 基板及LED芯片封装的设计及材质就成为了主要的关键。
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/3/1/34595.html2010/3/1 15:20:00
用照明市场对板上芯片封装结构等LED产品的需求与日俱增，这把传统玻璃、环氧树脂和塑料封装材料的实际使用性能拓展到了极限。 而目前，业界对有机硅材料的兴趣不断增长，包括不断追求更高效能
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2013/6/18/319316.html2013/6/18 11:19:49
以我们的观点，cree是LED行业的后起之秀。 lumiLEDs在大功率LED芯片领域占据着近乎统治的地位，其推出的各种封装形式和安装配件，几乎成为了业界标准。 但
http://blog.alighting.cn/futureled/archive/2009/4/27/3162.html2009/4/27 19:51:00
