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扎嘎联盟:led模组与互换性点亮照明行业

特莱芬斯先生介绍,扎嘎针对led产品的可互换性进行了标准化要求,除此以外的所有性能和指标都由生产商自由决定。同时,扎嘎是支持安全和能效方面的政府标准,而灯具生产商生产的灯具应该满足

  https://www.alighting.cn/news/20130609/88728.htm2013/6/9 13:25:56

深度分析:led封装用环氧树脂的机理与特性

本文将对环氧树胶封装塑粉的机理、特性、施用材料加以介绍,但愿对ic封装工程师们在选择材料、阐发封装机理方面有所帮助。   按照资料显示,90%以上的结晶体管及70%~80

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127082.html2011/1/12 17:20:00

led照明灯具应用普及障碍以及改变led照明行业的颓势

业拐点的重要方法。  led照明行业长期发展前景值得看好,但不可忽视的是,行业近期表现仍需观察。自去年台湾led行业营收变化来看芯片及封装营收持续下滑,年底达到了全年最高,尽管le

  http://blog.alighting.cn/83587/archive/2012/4/16/272248.html2012/4/16 16:59:14

高亮度led之「封装热导」原理技术探析

高亮度led之「封装热导」原理技术探析

  https://www.alighting.cn/resource/200728/V12327.htm2007/2/8 10:58:39

高亮度led之「封装光通」原理技术探析

高亮度led之「封装光通」原理技术探析

  https://www.alighting.cn/resource/200728/V12331.htm2007/2/8 11:06:16

led芯片及封装设计生产最新研究动态(2010.11)

总结了led芯片及封装设计生产最新研究动态,分享给大家;

  https://www.alighting.cn/resource/20101130/128175.htm2010/11/30 11:02:36

高亮度led之「封装光通」原理技术探析

高亮度led之「封装光通」原理技术探析

  https://www.alighting.cn/news/200728/V12331.htm2007/2/8 11:06:16

高亮度led之「封装热导」原理技术探析

高亮度led之「封装热导」原理技术探析

  https://www.alighting.cn/news/200728/V12327.htm2007/2/8 10:58:39

英国分销商已推出鸿利秉一最新无机封装uv led产品

据报道,日前,英国分销商selectronic推出鸿利秉一(bytech)的最新一代无机封装uv led。

  https://www.alighting.cn/news/20191126/165302.htm2019/11/26 9:38:18

广晟德芯片级封装丨从自动化到智能化发展之路

广晟德芯片级封装丨从自动化到智能化发展之路

  https://www.alighting.cn/news/20220823/173612.htm2022/8/23 18:12:50

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