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根据pida调查整理，2009年全球led封装与模块产值达79.74亿美元，年增7%，2010年产值增至128.19亿美元，年增达60%，预估2011年产值可超过150亿美元，年
https://www.alighting.cn/news/20110114/92454.htm2011/1/14 15:21:22
%的芯片，封装的成本下降，背光模块成本可下降30%至40%，让led tv售价有很大降价空
https://www.alighting.cn/news/20100916/93017.htm2010/9/16 0:00:00
富亿通精密科技有限公司研发新型led路灯散热模组，总经理蔡州表示，目前市场上集成封装式的led散热模组只能做到80摄氏度左右，而富亿通的散热模块能够把温度降到40度以下，大幅提
https://www.alighting.cn/news/20090715/93280.htm2009/7/15 0:00:00
通过将于明年5月举行的green lighting shanghai 2011展会招商情况看，参展商涉及了上游外延材料生长与芯片制备、中游器件与模块封装及下游照明与显示集成应
https://www.alighting.cn/news/20101027/104909.htm2010/10/27 0:00:00
3月30日 ，国际led封装厂艾笛森董事长吴建荣将亲自带领业务及研发团队到欧洲参展，届时将展出艾笛森2014年最新的主力产品，从组件、模块到成品，全方位设计开发的服务能力。
https://www.alighting.cn/news/20140326/108828.htm2014/3/26 13:51:51
以垂直整合概念进行led照明光源的生产，即从磊晶、封装到模块均自行完
https://www.alighting.cn/news/20101014/116573.htm2010/10/14 10:04:44
真明丽发布公告称，公司与扬州经济技术开发区管委会订立协议，将在扬州设立一间以生产led外延片、芯片、封装及照明模块的制造厂，总资本承担额3000万美元（2.34亿港元），预
https://www.alighting.cn/news/20091015/116801.htm2009/10/15 0:00:00
友达看好led背光发展趋势，加速在led领域布局，2008年4月正式对外宣布成军的隆达电子，未来将从上游外延、芯片，做到中下游封装和背光模块，目前正在盖厂房，预计明年下半年即
https://www.alighting.cn/news/20080725/116866.htm2008/7/25 0:00:00
2009年2月17日，凌力尔特公司（lineartechnologycorporation）推出新的dc/dc微型模块（umodule）led驱动器系列的第一个器件ltm804
https://www.alighting.cn/news/20090218/118563.htm2009/2/18 0:00:00
https://www.alighting.cn/news/20101014/119398.htm2010/10/14 0:00:00
