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择导体截面积足够大的软缆,使悬挂时导体受力不大于15n/mm2. 标符号或符号的灯具有什么要求? (1)安装表面面温度要求：正常工作热试验和异常工作热试验中测得的安装表面温度分
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230136.html2011/7/19 0:04:00
片耗散功率和热阻系数求得结温。但是因为耗散功率和热阻系数的不准确,所以测量精度比较低。 2、红外热成像法,利用红外非接触温度仪直接测量led 芯片的温度,但要求被测器件处于未封
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230134.html2011/7/19 0:03:00
散功率和热阻系数求得结温。但是因为耗散功率和热阻系数的不准确,所以测量精度比较低。 2)红外热成像法,利用红外非接触温度仪直接测量led 芯片的温度,但要求被测器件处于未封装的状
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230132.html2011/7/19 0:00:00
陷的检测。计算结果与实验结果较好吻合。关键词：led芯片；封装缺陷检测；p-n结光生伏特效应；电子隧穿效应；非金属膜层led(light-emitting diode)由于寿命长
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230114.html2011/7/18 23:52:00
7 led颜色特性测试方法5、热学特性 led的热学特性主要指热阻和结温。热阻是指沿热流通道上的温度差与通道上耗散的功率之比。结温是指led的pn结温度。led的热阻和结温是影响led光
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230107.html2011/7/18 23:49:00
构及产业发展的角度看,照明led产品主要需考虑光学性能、电性能、热性能、辐射安全和寿命等几方面的参数光学性能。led的光学性能主要涉及到光谱、光度和色度等方面的性能要求。根据新制
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230097.html2011/7/18 23:44:00
年;2013年)将会再成长20倍的亮度,但价格将只有现在的1/10。(图片来源：lumileds.com)不仅亮度不断提升,led的散热技术也一直在提升,1992年一颗led的热阻
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230092.html2011/7/18 23:40:00
体材料、第二代gaas、inp化合物半导体材料之后的第三代半导体材料。它具有宽的直接带隙、强的原子键、高的热导率、化学稳定性好(几乎不被任何酸腐蚀)等性质和强的抗辐照能力,在光电子
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230091.html2011/7/18 23:39:00
“power top led”,之后一些公司推出多种功率led的封装结构。这些结构的功率led比原支架式封装的led输入功率提高几倍,热阻降为过去的几分之一。w级功率led是未来照
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可以是纵向流动的。由于电流可以纵向流动,因此增大了led的发光面积,从而提高了led的出光效率。因为硅是热的良导体,所以器件的导热性能可以明显改善,从而延长了器件的寿命。碳化硅衬
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