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led分选技术

选难度很大,主要原因是led芯片尺寸一般都很小,从9mil到14mil(0.22-0.35nm)。这样小的芯片需要微探针才能够完成测试,分选过程需要精确的机械和图像识别系统,这使得设

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230127.html2011/7/18 23:59:00

led分选技术

械和图像识别系统,这使得设备的造价变得很高,而且测试速度受到限制。现在的led芯片测试分选机价格约在100万元人民币\台,其测试速度在每小时10000只左右。如果按照每月25天计

  http://blog.alighting.cn/leddlm/archive/2011/7/25/230797.html2011/7/25 17:44:00

古镇灯饰配件行业现状与发展研究——鹰雁团队

是先有定单才有生产,有的甚至是先有销售定单才有生产车间和设备,也有的是先有规模有限的生产车间和简单设备,不过生产的产品可能不是现在的灯配产品,而是其他配件,最后在销售定单的促进下

  http://blog.alighting.cn/guoyunping/archive/2011/12/4/256709.html2011/12/4 9:04:06

led封装工艺之led分选两种方法介绍

从9mil到14mil(0.22-0.35nm)。这样小的芯片需要微探针才能够完成测试,分选过程需要精确的机械和图像识别系统,这使得设备的造价变得很高,而且测试速度受到限制。现

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/5/14/317135.html2013/5/14 10:42:56

led封装工艺之led分选两种方法介绍

从9mil到14mil(0.22-0.35nm)。这样小的芯片需要微探针才能够完成测试,分选过程需要精确的机械和图像识别系统,这使得设备的造价变得很高,而且测试速度受到限制。现

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/3/318633.html2013/6/3 17:23:29

led封装工艺之led分选两种方法介绍

从9mil到14mil(0.22-0.35nm)。这样小的芯片需要微探针才能够完成测试,分选过程需要精确的机械和图像识别系统,这使得设备的造价变得很高,而且测试速度受到限制。现

  http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/3/318634.html2013/6/3 17:24:16

led封装工艺之led分选两种方法介绍

9mil到14mil(0.22-0.35nm)。这样小的芯片需要微探针才能够完成测试,分选过程需要精确的机械和图像识别系统,这使得设备的造价变得很高,而且测试速度受到限制。现

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/27/320063.html2013/6/27 16:27:48

led封装工艺之led分选两种方法介绍

9mil到14mil(0.22-0.35nm)。这样小的芯片需要微探针才能够完成测试,分选过程需要精确的机械和图像识别系统,这使得设备的造价变得很高,而且测试速度受到限制。现

  http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/27/320064.html2013/6/27 16:28:31

2009北京第十四届国际建筑建材及城市建设展览会

观券及5万份商务邀请函,诚邀各设计、施工单位、装饰公司、工程业主、建材营销商、房地产开发商、物业管理商、酒店设备供应商、进出口商、科研院所、大专院校、政府采购部门。联系人:庞莉电

  http://blog.alighting.cn/pl0000/archive/2008/8/28/350.html2008/8/28 21:16:00

2011年印度国际汽车、摩托车及零配件展览会|印度汽配展|汽配展

设备、汽车系统修理车间:加油站设备、诊断测试设备、起吊装置、工具及小器具、轮胎装配机械、热化及重塑设备、汽车油漆设备;汽车咨询、汽车杂志/ 媒介。 展览会简介: 印度国际汽车

  http://blog.alighting.cn/dailyejing/archive/2010/9/1/94181.html2010/9/1 16:16:00

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