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理解调器存在的问题以保证兼容性

照明产业必须克服在灯负载、缺乏标准、传统线路布线等问题一种优化的组合,marc gallo及michael neary写道.

  https://www.alighting.cn/resource/20141230/123830.htm2014/12/30 10:00:38

可控硅调非隔离led 驱动芯片

bp2818 芯片内带有高精度的电流取样电路,同时采用了专利的恒流控制技术,实现高精度的led恒流输出和优异的线性调整率。芯片工作在电感电流临界模式,系统输出电流不随电感量和led

  https://www.alighting.cn/2014/4/18 11:40:25

影响led封装取效率的四大要素

随着led芯片技术和封装技术的发展,顺应照明领域对高光通量led产品的需求,功率型led逐步走入市场。这种功率型的led一般是将发光芯片放在散热热沉上,上面装配光学透镜以达到一定光

  https://www.alighting.cn/2014/4/15 9:59:16

基于lt3743的led驱动器新型调设计

  https://www.alighting.cn/2014/3/31 11:01:42

led温升问题的解决方法

温升问题的解决方法是降低封装的热阻抗;维持led的使用寿命的方法是改善芯片外形、采用小型芯片;改善led的发光效率的方法是改善芯片结构、采用小型芯片;至于发光特性均匀化的方法是改善

  https://www.alighting.cn/2013/9/11 14:05:54

大功率白led封装技术面临的挑战

发光二极管(led)是一类可直接将电能转化为可见光和热等辐射能的发光器件,具有一系列优异特性,被认为是最有可能进入普通照明领域的一种"绿色照明光源"。目前市场上功率型led还远达不

  https://www.alighting.cn/2013/5/28 11:50:45

led背驱动电路解决方案

常见背光方式:led(发光二极管)和ccfl(冷阴极荧光灯)。lcd目前较常采用ccfl作为背光光源,但因ccfl背光驱动线路复杂,要求驱动电压高及演色性能力等因素,再加上背光的光

  https://www.alighting.cn/2013/5/16 10:51:30

大功率白led倒装焊方法研究

介绍了一种大功率、高亮度led倒装散热封装技术。采用背面出光的蓝宝石led芯片,倒装焊接在有静电放电(esd)保护电路的硅基板上。该封装技术针对传统led出光效率低下和散热问题做出

  https://www.alighting.cn/resource/20130514/125606.htm2013/5/14 13:15:35

led产品必须符合生物安全标准

作为3篇文章的结论,在文中leslie lyons 结合iec62471标准,就led以及led产品的安全性进行讨论。

  https://www.alighting.cn/resource/20120928/126343.htm2012/9/28 16:13:53

led在实际应用中需注意的问题

如果用led 照明光源取代目前传统照明光源数量的50% ,每年我国节省的电量就相当于一个三峡电站发电量的总和,其节能效益十分可观。led 光源在照明市场的前景已令全球瞩目,它正在给

  https://www.alighting.cn/resource/20110816/127309.htm2011/8/16 10:15:30

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