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150w ufo LED 工矿灯 sth-150ac1-ufo——2018神灯奖申报产品

150w ufo LED 工矿灯 sth-150ac1-ufo,为东莞市红富照明科技有限公司2018神灯奖申报产品

  https://www.alighting.cn/pingce/20171215/154387.htm2017/12/15 10:16:36

高亮度超小角度紧凑型LED投射灯——2018神灯奖申报产品

高亮度超小角度紧凑型LED投射灯,为苏州晶品新材料股份有限公司2018神灯奖申报产品

  https://www.alighting.cn/pingce/20180117/154844.htm2018/1/17 15:28:29

佳世达积极布局LED高阶照明市场

日前,台湾经济部工业局表示,将辅导佳世达(2352)和台湾海洋生物博物馆合作“海洋与光”产品,将LED灯具结合台湾海洋特色生物,并与近期正式上市。

  https://www.alighting.cn/news/20090518/95927.htm2009/5/18 0:00:00

LED产业短板 结构设计严重滞后

LED芯片成本只有15%,其它成本主要来至封装、散热、结构成本、电源。从成本的组成来看降低灯具成本是在制造环节,单纯要求LED芯片降低是起不到太大的作用。

  https://www.alighting.cn/resource/20101101/129067.htm2010/11/1 0:00:00

降低LED照明系统成本-高性价比LED“点”亮世界

本文为2012als 亚洲LED高峰论坛中,深圳市天电光电科技有限公司曲德久先生关于《降低LED照明系统成本-高性价比LED“点”亮世界》的演讲,文中从灯具成本,到产品平台的介

  https://www.alighting.cn/resource/20120615/126541.htm2012/6/15 17:31:20

中国LED通用照明封装市场比例分析

术、合金线技术等技术的应用,使得LED照明产品成本大幅度下降,2010年照明封装已经实现76亿元产值,预计2011年中国通用照明封装市场将达到211.44亿元人民

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/4/6/148043.html2011/4/6 8:49:00

大功率白光LED倒装焊方法研究

介绍了一种大功率、高亮度LED倒装散热封装技术。采用背面出光的蓝宝石LED芯片,倒装焊接在有静电放电(esd)保护电路的硅基板上。该封装技术针对传统LED出光效率低下和散热问题做

  https://www.alighting.cn/resource/20130514/125606.htm2013/5/14 13:15:35

美信推出可驱动15个白色LED的驱动ic

美国美信集成产品(maxim integrated products)发布了4款内置有功率mosfet和高压电路侧电流检测电路的LED驱动ic“max16822a、max1682

  https://www.alighting.cn/news/20080827/119242.htm2008/8/27 0:00:00

中国26项重大科技成果首次公开招标生产

近日,中国科技部在“十一五”国家重大科技成果公开交易发布会上表示,包括中国科学院化学研究所研发的“LED封装材料”在内的26项“十一五”期间国家重大科技成果,将有望借助中国技术交

  https://www.alighting.cn/news/20110315/100919.htm2011/3/15 11:10:45

美国威世上市4款采用不同封装、发光波长940nm的红外LED

美国威世半导体公司(vishay intertechnology)上市了4款发光波长为940nm的红外LED。均采用表面安装型,而每款的封装却各不相同。“vsmb3940x01

  https://www.alighting.cn/news/20090109/120539.htm2009/1/9 0:00:00

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