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  http://blog.alighting.cn/xingmei1991/archive/2010/9/6/95231.html2010/9/6 16:04:00

鸿利光电多款led封装新品亮相

中国白光led器件领军者鸿利光电近日展出了多款led封装新品。在新品发布会,为客户朋友带来了一个全新的产品技术盛宴。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130306/121867.htm2013/3/6 16:55:54

led阵列模拟针灸照射系统的设计

led在发光强度、波长、实用性和价格上有很多优点,因此它被广泛应用于生物医学工程领域。如果用高亮度led照射人体皮肤或组织,皮肤表面温度会提升。通过对led阵列光源结构的研究,设

  https://www.alighting.cn/2011/10/19 14:23:12

轻松实现高效调光的多级led驱动设计方案

尽管为通用照明应用而设计的基本led驱动器相对简单,但是当需要切相调光(phase cut dimming)和功率因数校正等附加功能时,这种设计就将会变得非常复杂。不带功率因数校

  https://www.alighting.cn/resource/20131101/125160.htm2013/11/1 11:16:08

高功率led封装的发展方向—陶瓷封装

在陶瓷封装尚未普及前,以lumileds所提出的k1封装形式,在1w(或以上)的led的领域己成为大家所熟知的产品。但是随着市场对产品特性要求的提升,封装厂仍不断地改良自家产品。

  https://www.alighting.cn/2013/8/22 11:40:33

基于mems的led芯片封装光学特性分析

本文提出了一种基于mems的led苍片封装技术,利用体硅工艺在硅基上形成的鲫槽作为封装led芯片的反射腔。分析了反射腔对libel)的发光强度和光束眭能的影响,分析结果表明废反射

  https://www.alighting.cn/resource/20130325/125825.htm2013/3/25 11:15:34

绿时代公司成功突破led路灯散热技术难关

日前,北京绿时代光电科技有限公司与河北衡水北环科技公司共同开发,联合攻关,成功突破led路灯散热技术难关.去年,国家半导体照明工程研发及产业联盟,为引导我国半导体照明应用的健康快

  https://www.alighting.cn/news/20100427/117166.htm2010/4/27 0:00:00

大功率led的封装及其散热基板研究

作的铝芯金属线路板,低成本、低热阻、性能稳定、便于加工和进行多样结构的封装是其突出优点。对采用mao工艺的mcpcb基板封装的瓦级单芯片led进行了热场的有限元模拟,结果显示其热

  https://www.alighting.cn/resource/20130524/125568.htm2013/5/24 15:46:06

节能灯设计技术,电子专业

定律1。隔热层的选用:实际功率在20瓦以下的节能灯不需要隔热层,20瓦以上的节能灯需在灯罩上加装能和外界对流的空气隔热层。定律2。磁芯的选用规律是:7瓦以下的灯用ee10mm,1

  http://blog.alighting.cn/sunnysky/archive/2012/12/12/303255.html2012/12/12 15:15:18

2012 led行业发展危机分析

led照明产业在迎来一个发展良机的同时也发现了行业存在的一些严重阻碍行业发展的问题。根据“十二五”规划,到2015年我国led产业规模达到5000亿元,产业面临着巨大商机。中国民

  https://www.alighting.cn/resource/2012/12/7/115336_48.htm2012/12/7 11:53:36

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