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以cob(chip on board)方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式，无论是光效还
https://www.alighting.cn/2014/1/2 0:15:48
近年来，以cob（chip on board）方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式，无论是
https://www.alighting.cn/resource/20131024/125199.htm2013/10/24 11:03:41
针对于恒压驱动和恒流驱动中，如何通过已知电源功率计算led的数量？本文对此做出简要的分析。
https://www.alighting.cn/resource/20120516/126561.htm2012/5/16 9:35:58
本文介绍用于通用电源、电信电源的led驱动器与区域照明应用的led驱动器的单段隔离型功率因数校正led驱动。
https://www.alighting.cn/2011/9/28 14:06:50
led封装产业将面临巨大转变。随着市场竞争更趋激烈，led组件制造商开始藉由不同的封装技术创造产品区隔，带动封装材料、基板与设备商加快新产品研发。
https://www.alighting.cn/news/2012221/n893437668.htm2012/2/21 10:18:13
塑料封装以其独特的优势而成为当前微电子封装的主流，约占封装市场的95%以上。
https://www.alighting.cn/resource/20140318/124772.htm2014/3/18 9:54:44
附件是《传统集成电路封装技术》的详细介绍，欢迎下载参考!
https://www.alighting.cn/resource/2014/3/12/183710_96.htm2014/3/12 18:37:10
——封装企业营销突围新模式研讨会经过多年的发展，led封装产业逐步走向成熟，尽管技术和封装形式在进步，但中国led封装行业整体毛利下降、中低端产能过剩、同质化竞争激烈的情况也日
https://www.alighting.cn/news/20161008/144852.htm2016/10/8 16:59:12
明纬针对已上市之高压输入led驱动器产品线hvgc系列，提供客户更大功率产品供选择，向上延伸推出一款650w的hvgc-650系列。
https://www.alighting.cn/pingce/20180525/156994.htm2018/5/25 11:16:07
光宝执行长滕光中日前对外指出，2010年11月光宝在江苏常州的led新厂将会完工，且全部生产高功率led，届时再增加20％产能，预估该公司单月产值可达新台币15亿元。
https://www.alighting.cn/news/20100330/108197.htm2010/3/30 0:00:00
