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一份出自新世纪【有奖征稿】活动中的关于介绍《大功率LED封装技术》的技术资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/4/24 11:58:30
2018 年 12 月，中国市场主流大功率及中功率 LED 封装产品价格出现不同程度的下跌。
https://www.alighting.cn/news/20190122/160096.htm2019/1/22 13:37:07
随着LED下游应用市场需求的不断扩大，更得益于人力和原材料成本优势，以及政策的支持，我国现在已成为世界最大的LED器件封装生产基地。我国封装企业与国际封装巨头的差距正在逐步缩
https://www.alighting.cn/news/20170724/151861.htm2017/7/24 14:36:36
LED封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有硅基LED和高压LED，硅基LED之所以引起业界越来越多的关注，是因为它比传统的蓝宝
https://www.alighting.cn/news/20110905/90149.htm2011/9/5 10:55:33
LED 的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装。目前，大功率LED 的封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点。由于大功率LED 封装工艺流程讲起来比较简单，但是实际的工艺中是非
https://www.alighting.cn/2013/11/22 15:12:41
据台湾媒体报道，LED下游封装厂产能大扩充，2010年亿光(2393)smd月产能将倍增，东贝(2499)、宏齐(6168)、佰鸿(3031)针对smd封装都有大幅扩产计划，业
https://www.alighting.cn/news/2009121/V21934.htm2009/12/1 8:41:00
本文主要是围绕LED的发光原理和LED封装行业的发展状态，重点探讨在LED封装行业分光分色标及的色坐标、等色温线、黑体轨迹曲线等色度学概念的计算方法，为LED封装行业的工程师提
https://www.alighting.cn/resource/20130522/125581.htm2013/5/22 11:16:43
LED封装方式是以晶粒(die)藉由打线、共晶或覆晶封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成LED晶片，再将晶片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/resource/20110818/127295.htm2011/8/18 16:47:54
LED产业链总体分为上、中、下游，分别是LED外延芯片、LED封装及LED应用。作为LED产业链中承上启下的LED封装，在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。特别是从半导体照明工
https://www.alighting.cn/news/20100126/95370.htm2010/1/26 0:00:00
台湾ccfl大厂威力盟（3080）和诚创（3536）已经将ccfl生产线陆续进行调整，除了积极改成LED背光产品外，也进行LED灯条的量产、封装业务，未来会继续进军节能灯照明市场
https://www.alighting.cn/news/20100520/116001.htm2010/5/20 0:00:00
