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硬开关保护。准确和可编程的预热提高灯泡寿命，而电晶体储存时间的补偿，避免了交叉传导的风险，使应用程序更加健壮。 这些设备加入st的家庭节能镇流器ic，其中包括用于控制调光镇流
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/5/27/180481.html2011/5/27 22:46:00
本文分析了大功率led光源热的产生、传导,依据热阻基本公式推导出比较完整的热阻计算公式和测试方法,并讨论了计算、测试热阻对大功率led封装设计的实践意义和应用产品的热量处理。
https://www.alighting.cn/resource/20110527/127540.htm2011/5/27 18:01:32
对该难题，升隆研发团队专业设计，全系光源采用双层e型铝制泡座革新传统塑料泡座，大大提高泡体和耦合器的传导散热能力，延缓光源的衰老时间，同时灯泡外观更加美观；技术七：光源强排风散
http://blog.alighting.cn/ahsldq/archive/2011/5/26/180378.html2011/5/26 11:00:00
决led照明市场大规模上量的技术和品质问题。 二、散热设计 最短的热传到路径，减小热传导阻力； 增大相互传导面积，增加热传到速度； 合理的计算设计散热面
http://blog.alighting.cn/lighting-design/archive/2011/5/22/180081.html2011/5/22 7:57:00
将热量从led晶粒传导至其基板 再到系统电路板为主。此部分的可能散热途径：其一为直接藉由晶粒基板散热至系统电路 板，在此散热途径里，其led晶粒基板材料的热散能力即为相当重要的参
http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179997.html2011/5/20 22:41:00
http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179994.html2011/5/20 22:35:00
p。运输时的预防包括消耗的车队，箱子或其他设备，如带有传导性的轮子或拖拉连，在运送esd设备是接地。用语阐明和保证封装材料质量的标准是ansi/esd s11.31-1994，用于封
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179840.html2011/5/20 0:19:00
led的散热是led产业化的重要一环，因此，散热材料显得尤为重要，近日，一款高热传导可挠式电路材诞生了。
https://www.alighting.cn/pingce/20110519/122900.htm2011/5/19 16:37:58
松下电工推出了可挠式基板(ecool-f)，散热水平与铝基板相当，适用于要求更为轻薄的可挠式基板的应用。这款基版使用均质聚酰亚胺薄膜作为绝缘层，兼具低热阻水平及高电气强度。松下将参
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/5/19/179690.html2011/5/19 8:26:00
靠方式； 3、解决led照明市场大规模上量的技术和品质问题。 二、散热设计 1、最短的热传到路径，减小热传导阻力； 2、增大相互传导面积，增加热传到速
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/19/179616.html2011/5/19 0:13:00
