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本文概述了 led lamp的应用分类，并针对高端应用的 led lamp的几大重要物料的检验 及选用阐述了其检验项目，检验手法以及相关检验标准。同时还对其成品信赖性的项目及标准作
https://www.alighting.cn/resource/20110527/127539.htm2011/5/27 18:42:45
温升问题的解决方法是降低封装的热阻抗；维持led的使用寿命的方法是改善芯片外形、采用小型芯片；改善led的发光效率的方法是改善芯片结构、采用小型芯片；至于发光特性均匀化的方法是改善
https://www.alighting.cn/news/20120316/89520.htm2012/3/16 10:58:26
围绕cob市场的争夺战正在不断发酵，正如前几年行业围绕smd市场的争夺如出一辙。
https://www.alighting.cn/pingce/20170228/148546.htm2017/2/28 9:37:50
国家半导体照明工程研发及产业联盟近日举办“led新型封装及白光技术培训”的专题培训。培训内容涉及新型封装技术，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构，功率型led白光技术;更好封
https://www.alighting.cn/news/20090803/94904.htm2009/8/3 0:00:00
由于led技术的进步，led应用亦日渐多元化，由早期的电源指示灯，进展至具有省电、寿命长、可视度高等优点之led照明产品。然而由于高功率led输入功率仅有15至20%转换成光，其余
https://www.alighting.cn/2013/10/16 10:32:18
相对传统光源，led具有的技术优点还包括长寿命、响应快、潜在高光效、体积小以及窄光谱等优点。但究其本质，在这众多的优点中，潜在的高光效、体积小和窄光谱这三点最为关键，这使得led有
https://www.alighting.cn/2013/8/26 15:33:22
利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体,研究了直接粘贴芯片的封装方式中,芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化,发现粘贴在基板靠近边的位
https://www.alighting.cn/resource/20130826/125380.htm2013/8/26 14:04:58
一份由来自华中科技大学能源与动力工程学院、武汉光电国家实验室微光机电系统研究部的罗小兵主讲的关于介绍《大功率led封装与应用中的热管理》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看
https://www.alighting.cn/resource/20130814/125403.htm2013/8/14 11:07:50
一份出自某公司的关于介绍led基础知识的内部培训资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20130515/125601.htm2013/5/15 14:06:45
出自申业光电公司的一份关于《led专用导热胶》的介绍资料，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/2013/3/11 11:46:57
