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为，照明用w级功率led产品要实现产业化还必须解决如下技术问题：1.粉涂布量控制：led芯片+荧光粉工艺采用的涂胶方法，通常是将荧光粉与胶混合后用分配器将其涂到芯片上。在操作过程中，由
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230167.html2011/7/19 0:22:00
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后一组只有64行，为了后面控制板的一致性，此处由总线调度器补零)，同时发送，之后由led显示控制器处理。 3.2 存储器分配和总线调度 为了方便各模块间的接口，有利于不同时钟
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制系统 该系统由486配置以上计算机、多媒体卡或dvi显卡、控制卡等构成，主要用于显示数据的编辑、处理与分配，并控制显示屏的显示。 控制计算机：486以上主机。 多媒体卡：t
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230141.html2011/7/19 0:06:00
作。 led灯具：能分配、透出或转变led光源发出光线的一种器具,其包括支承、固定和保护led光源必需的所有部件(但不包括led光源本身),以及必需的电路辅助装置和将与电源连接的装
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用的涂胶方法通常是将荧光粉与胶混合后用分配器将其涂到芯片上。在操作过程中,由于载体胶的粘度是动态参数、荧光粉比重大于载体胶而产生沉淀以及分配器精度等因素的影响,此工艺荧光粉的涂布量均匀
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229964.html2011/7/17 23:38:00
图2可以很好地解释这一原理。图2该调节器的最大输出电压取决于电容的数量和分配给充电及放电的时间。飞兆半导体的fan5607使用了两个电容,有1×、1.5×和2×三种模式。在2.4
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贴片胶主要用来将元器件固定在印制板上,一般用点胶或钢网印刷的方法来分配,以保持元件在印刷电路板(pcb)上的位置,确保在装配线上传送过程中元件不会遗失。贴上元器件后放入烘箱或再
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速cpld、双口ram等技术和芯片,设计出了大、小屏幕皆适合的显示控制电路。特别是利用单片机、cpld与双口ram的无缝结合,将复杂的任务分配给不同的硬件处理,满足了对实时性的要求。本
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准及规范所规定的最高温度。最高允许温度的计算应以元器件的应力分析为基础,并且与产品的可靠性要求以及分配给每一个元器件的失效率相一
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