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延芯片研发及关键技术，图形衬底led的mocvd外延生长，gan led外延技术的最新进展，led多量子阱外延芯片的关键技术，led制程量产技术的发展等议题展开演讲与探讨。 本
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293940.html2012/10/19 22:34:59
s管晶圆。8寸晶圆优势：1.8寸晶圆纯度更高，制造出的芯片更好，提高能源以及水资源的利用效率2.机器上，我们全部采用8寸工艺生产制造，取代市场上4到6寸的晶圆3.制程更高，器件电参
http://blog.alighting.cn/152441/archive/2012/12/13/303379.html2012/12/13 15:40:22
圆优势：1.8寸晶圆纯度更高，制造出的芯片更好，提高能源以及水资源的利用效率2.机器上，我们全部采用8寸工艺生产制造，取代市场上4到6寸的晶圆3.制程更高，器件电参数的稳定性更好4
http://blog.alighting.cn/152441/archive/2012/12/13/303382.html2012/12/13 15:43:19
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304525.html2012/12/17 19:38:17
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304554.html2012/12/17 19:38:37
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304609.html2012/12/17 19:39:08
发了适合品质过程管理工具--统计制程控制系统(statistical process control system),简称spc系统。该系统通过对在线产品的生产过程进行数据收集,并根
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2014/3/28/349758.html2014/3/28 11:13:40
器，井在国际信息显示学会的会议下展示了这一产品的原型。 在实验室开发过程中，索尼的工程师先是发了一个在玻璃底层上构建有机薄膜晶体竹背板的制程，然后在现实中将同样的结构复制到塑料薄
http://blog.alighting.cn/leddeng336/archive/2009/12/25/22282.html2009/12/25 16:54:00
、安全、环保的特性，被誉为人类照明的第三次革命。 led制程（如下图） （一）上游：产品主要分为单芯片与磊芯片，单芯片系作为材料的基板。 （二）中游：主要产品为晶粒。依le
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34526.html2010/2/27 16:02:00
将所有物质融化后再长成单晶的硅晶柱，以下将对所有晶柱长成制程做介绍： 长晶主要程式：1、融化(meltdown) 此过程是将置放于石英坩锅内的块状复晶硅加热制高于摄氏1420度的融
http://blog.alighting.cn/shijizhilv/archive/2010/8/18/91272.html2010/8/18 20:29:00
