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b)。 2.生产制程不同：一般led使用波峰焊机或手工焊均可，而大功率led需要使用贴片焊机。 3. 配套的电子组件不同：因为焊接制程不同，因此与一般led配套的电子组件也是需
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127040.html2011/1/12 16:43:00
l3002 外围只需6个元件，即可完成mr16 ac12～20v输入要求;7、xl3002 工业级的制程标准：-40度-125度8、xl3002 抗静电能力强：esd（hb
http://blog.alighting.cn/lijinmei/archive/2011/1/11/126959.html2011/1/11 15:12:00
6、xl2002 92%的高效率，发热量小;7、xl2002带使能端，便于系统控制;8、xl2002采用正端采样，提高系统可靠性;9、xl2002工业级的制程标准：-40度-125
http://blog.alighting.cn/lijinmei/archive/2011/1/11/126958.html2011/1/11 15:10:00
amoled应用大型化趋势开启新契机。不过，若从amoled当前的制程来看，amoled要扩展大尺寸应用市场，可能还有良率、成本，以及应用端产品的市场定位等3大关键，需要业者进一
https://www.alighting.cn/news/20110110/92689.htm2011/1/10 14:46:02
明到景观展示照明，无处不见。随着芯片制程能力不断的提升，发光二极管要求的发光效率与亮度不断的增加,传统的制程已不能满足未来的应用，散热佳、发光效率高与高功率的发光二极管芯片已逐渐走
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126776.html2011/1/9 21:14:00
led的制程生产过程中，经常会听到绑定这个词，这个词来源于英文：bonding，属于外来词，本篇简要介绍下什么叫做banding；
https://www.alighting.cn/resource/20110107/128095.htm2011/1/7 11:19:36
led发光效能持续提升，为了达到高亮度的要求，也让单一组件的功率增加不少，尤其是随之而来的运行高热状况，很可能就因为高热问题，使组件的光衰或寿命相对减低，而在组件方面若能在前段制
https://www.alighting.cn/news/20110106/92921.htm2011/1/6 9:50:03
晶元光电研发中心(epistar lab) 已成功地开发出多项技术，包括新一代的透明基板转换制程、可增加光子萃取率的细微结构与可提高电流分布均匀度等，使红光led在波长610纳
https://www.alighting.cn/pingce/20110104/123117.htm2011/1/4 15:58:52
t lcd的新兴显示器，不过由于制程、良率及材料特性等技术问题，量产进度迟
https://www.alighting.cn/news/20101231/90758.htm2010/12/31 14:13:32
https://www.alighting.cn/news/20101224/n641629806.htm2010/12/24 9:55:45
