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本文为2012亚洲led高峰论坛上,杭州华普永明光电股份有限公司陈凯先生关于《高防护等级的光引擎,未来大功率led照明的核心部件》的精彩演讲,文中主要围绕led散热技术,光引擎技
https://www.alighting.cn/resource/20120614/126545.htm2012/6/14 16:28:18
本文档为杭州中为光电技术有限公司自动化事业部副总经理兼研发部经理赵红波分享的《 led企业标准建设战略解决方案》,众多业界专家和专业听众给予了一致好评,推荐大家下载。
https://www.alighting.cn/2011/11/29 17:43:40
本文为台湾光电半导体产业协会朱慕道先生关于《高效率led模组封装技术》的精彩演讲讲义,经过朱慕道先生的授权特此发布于新世纪led网络平台,提供给大家下载共享,学习。此版权资料属于
https://www.alighting.cn/2011/10/18 11:41:53
以传统灯具的要求来来预期led进入室内主照明或全封闭式灯具,其成本和光衰缺乏竞争优势—除非led的成本降低、光电转换提高、热耗降低。目前流传的led应用都是理论上的过度乐观和国
https://www.alighting.cn/2011/9/15 13:59:30
本文介绍采用osram的高亮度mintwhite led与amber色led构成高光效高显色指数的led灯的配比, 并采用osram光电的luw-cqdp(eqw)与la-cp7
https://www.alighting.cn/resource/20110727/127389.htm2011/7/27 14:19:22
led芯片的湿法表面粗化技术主要阐述经过粗化的gan基led芯片,亮度增加可达24%以上。采用湿法腐蚀方法对gan材料表面进行处理,对其表面形貌进行分析同时将其制作成芯片,对其光
https://www.alighting.cn/resource/20110712/127432.htm2011/7/12 17:59:48
国光谷”,因此采购重点还包括了光电、面板与led等电子零组
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127987.htm2010/7/12 17:09:22
延片及芯片制造的核心设备,也为打造光电产业基地实现了项目建设中最关键节点的突
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127993.htm2010/7/12 16:48:15
led是利用化合物材料制成pn结的光电器件。它具备pn结结型器件的电学特性:i-v特性、c-v特性和光学特性:光谱回应特性、发光光强指向特性、时间特性以及热学特性。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128008.htm2010/7/12 17:09:38
大功率led照明零组件在成为照明产品前,一般要进行两次光学设计。把led ic封装成led光电零组件时,要先进行一次光学设计,以解决led的出光角度、光强、光通量大小、光强分佈
https://www.alighting.cn/resource/20101202/128156.htm2010/12/2 16:12:34