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LED芯片、器件封装缺陷的非接触检测技术(图)

为了在大批量封装生产线上对LED封装质量进行实时检测,利用LED具有与pd类似的伏效应的特点,导出了LED芯片/器件封装质量与生电流之间的关系,并根据LED封装工艺过程的特

  https://www.alighting.cn/resource/2009921/V20984.htm2009/9/21 10:20:15

LED芯片、器件封装缺陷的非接触检测技术(图)

为了在大批量封装生产线上对LED封装质量进行实时检测,利用LED具有与pd类似的伏效应的特点,导出了LED芯片/器件封装质量与生电流之间的关系,并根据LED封装工艺过程的特

  https://www.alighting.cn/news/2009921/V20984.htm2009/9/21 10:20:15

LED焊接技术要求及注意事项解析

、绿LED焊接要求与LED相同,以一般LED焊接的水准来看,而有这样的基本要求,操作需要注意。蓝、绿LED焊接要求与LED相同,以一般LED焊接的水准来

  https://www.alighting.cn/resource/20101118/129087.htm2010/11/18 0:00:00

意法半导体 推出新款LED驱动器芯片--stla02

近日,全球半导体供货商意法半导体(st)推出新款二极管(LED)驱动器芯片--stla02,新产品将有助于降低多功能可携式产品的尺寸,并延长电池的使用寿命。

  https://www.alighting.cn/pingce/20111008/122885.htm2011/10/8 11:23:59

温大教授发明新材料 让LED灯寿命更长

相较炽灯、日灯,LED灯具有体积小、寿命长、响应速度快、耗电量小、环保、效率高等优势,生活中运用越来越广泛。但LED灯用久了容易变坏、灯管老化,导致色偏差,色泽

  https://www.alighting.cn/news/20160804/142531.htm2016/8/4 9:29:54

LED将成为LED tv主流背技术

目前,市场上许多专业人士都认为,LED优于rgb LED,未来将成为LED tv主流背技术。据了解,这是由于LED比起rgb LED有更广泛的色域,影像更佳,波动更平

  https://www.alighting.cn/news/20110104/96054.htm2011/1/4 16:50:33

鸿利电:LED封装领先厂商 业绩稳定成长

鸿利电2011年上半年实现营业收入2.73亿元,同比增长36.73%;实现归属于母公司所有者的净利润3,718万元,同比增长26.10%;按最新股本计算eps为0.30元。

  https://www.alighting.cn/news/20110908/114851.htm2011/9/8 9:44:23

vishay推出功率smd LED系列

日前,vishay intertechnology, inc.推出业界首个采用clcc-2扁平陶瓷封装且基于蓝宝石ingan/tag技术的高强度功率smd LED系列vlm

  https://www.alighting.cn/news/20081223/120145.htm2008/12/23 0:00:00

高功率LED散热与寿命问题改善设计

高功率LED应用于日常照明用途,其实在环保源日益受到重视后,已经成为开发环保源的首要选择。但实际上LED仍有许多技术上的瓶颈尚待克服,目前已有相关改善方案,用以强化

  https://www.alighting.cn/resource/2013/1/18/103222_44.htm2013/1/18 10:32:22

台湾科学家以水热法制造出LED

据台湾媒体报道,台湾的科学家最近以氧化锌(zno)/蓝有机材料复合薄膜,制作出二极管(LED)。他们利用水热法(hydrothermalmethod),成功地在蓝

  https://www.alighting.cn/resource/20091214/128755.htm2009/12/14 0:00:00

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