固晶热阻-阿拉丁站内搜索引擎

定在支架上，也就是所谓的固晶。然后再用专用机器焊接金线，连通芯片的两极以构成导通回路。在机器性能一定的情况下，芯片的尺寸越小，固晶及焊接金线的难度就越大，不良率和报废率也就越高。在这

http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/4/125736.html2011/1/4 16:24:00

叔丁基对苯二酚（tbhq）杭州万景0571-85367025 本产品外观为白色至浅褐色晶状粉末，主要用作聚合物阻聚剂，光热稳定剂和工业抗氧化剂。基本信息：型

http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2009/11/17/19502.html2009/11/17 17:16:00

在本文第一部分中,我们讨论了目前led散热设计的常见结构方案,在接下来的第二部分中,我们将讨论如何计算led和散热器的热阻,以及如何将陶瓷进行一物两用。 led(裸片到散

http://blog.alighting.cn/gaogong123/archive/2009/8/27/5555.html2009/8/27 11:28:00

会随之降低。所以延长led寿命的根本办法就是改进其散热。改进散热要从led本身做起。前面提到的3014，就是靠增加底板金属面积二改善了散热，使其热阻降低到只有51°c/w.。只要散热

http://blog.alighting.cn/221864/archive/2014/9/26/358366.html2014/9/26 11:14:21

“power top led”,之后一些公司推出多种功率led的封装结构。这些结构的功率led比原支架式封装的led输入功率提高几倍,热阻降为过去的几分之一。w级功率led是未来照

http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230090.html2011/7/18 23:28:00

用刺晶笔刺正在 pcb 印刷线路板上。　　第四步：放入热循环烘箱将刺好晶的 pcb 印刷线路板放入热循环烘箱外恒温静放一段时间，待银浆固化后取出(不可久放，不然 led 芯

http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309122.html2013/1/31 10:26:53

靠性分析；防水驱动电源的设计；文尚胜教授第一天下午大功率led封装技术及封装结构对热阻的影响课程将介绍分析各

http://blog.alighting.cn/gaogongled/archive/2009/11/25/20297.html2009/11/25 16:13:00

d芯片[/url]碳化硅衬底的导热性能（碳化硅的导热系数为490w/(m·k)）要比蓝宝石衬底高出10倍以上。蓝宝石本身是热的不良导体，并且在制作器件时底部需要使用银胶固晶，这种银

http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120513.html2010/12/13 22:48:00

出10倍以上。蓝宝石本身是热的不良导体,并且在制作器件时底部需要使用银胶固晶,这种银胶的传热性能也很差。使用碳化硅衬底的芯片电极为l型,两个电极分布在器件的表面和底部,所产生的热量可

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