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各种灯具电源ip等级划分

字防护范围说明0无防护对水或湿气无特殊的防护1防止水滴侵入垂直落下的水滴(如凝结水)不会对电器造成损坏2倾斜15度时,仍可防止水滴侵入当电器由垂直倾斜至15度时,滴水不会对电器造

  http://blog.alighting.cn/13129578758/archive/2013/7/12/320868.html2013/7/12 18:07:07

探营广州六号线首期车站建设六大亮点

道长度尽量缩短,尽量加宽通道宽度,避免乘客换乘时间太长和过于拥挤。设有更多无障碍设施六号线首期车站通过垂直电梯结合残疾人楼梯升降机的方式实现了车站的无障碍通道,同时还设置了更多盲

  http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/7/12/320848.html2013/7/12 16:05:01

led照明洗牌进行时 品牌与渠道建设成关键

例,公司在大幅扩产的同时,通过垂直一体化、提高芯片利用率、开发新型驱动技术等方式,实现了明显的成本优势,产品售价较市场平均水平低25-40%。随着价格竞争激烈化,中短期内led照明行

  http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/7/10/320736.html2013/7/10 15:43:18

led照明洗牌进行时 品牌与渠道建设成关键

例,公司在大幅扩产的同时,通过垂直一体化、提高芯片利用率、开发新型驱动技术等方式,实现了明显的成本优势,产品售价较市场平均水平低25-40%。随着价格竞争激烈化,中短期内led照明行

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/7/10/320735.html2013/7/10 15:42:45

晶瑞光电发布两款高光效大功率led产品

日前,由留美博士创业团队创立的晶瑞光电,正式推出两款高光效陶瓷封装大功率led产品x3和x4。这两款产品分别采用了硅衬底垂直结构大功率led芯片和flip chip 芯片,在驱

  https://www.alighting.cn/pingce/20130710/121773.htm2013/7/10 13:35:11

led半导体照明封装及应用技术的最新进展

型(high power)封装以及多芯片(multi chips on board,mcob)封装等格式。根据芯片封装时的位置也可以分为正装、倒装(flip chip)、垂直结构等封装格

  http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/8/320626.html2013/7/8 20:58:22

2013年led照明行业发展关键词解析

工led总裁张小飞认为,垂直整合有利于促进技术水平提高和占据市场渠道,未来,产业上中下游的企业数量一定会大大的缩减,“led行业会跟家电产业相类似,未来可能只有为数不多的几家寡头在竞

  http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/7/8/320587.html2013/7/8 10:57:32

发展led植物工厂路径

题,美国despommier教授提出在城市中缔造大型修建农场,除可吸收二氧化碳,还可运用城市污废水来灌溉食物,一楼能够开设卖场和餐厅,直接让消费者运用,也一起节约运送时的费用和排碳

  http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/2/320321.html2013/7/2 15:12:37

2013第十八届广州光亚展观展有感

用,企业需要明确定位,进行细分市场的突破,垂直电商也是细化市场的一个过程。

  http://blog.alighting.cn/XYZ7777777/archive/2013/6/30/320194.html2013/6/30 23:01:35

外壳的防护ip等级应该如何界定呢

护 -  1 防护50mm直径和更大的固体外来体探测器,球体直径为50mm,不应完全进入 1 水滴防护垂直落下的水滴不应引起损害  2 防护12.5mm直径和更大的固体外来体探测

  http://blog.alighting.cn/13129578758/archive/2013/6/25/319919.html2013/6/25 18:12:39

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