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在“fpd international 2008”的大日本网屏展区，对使用大日本网屏开发的“多喷嘴印刷法”结合美国杜邦(dupont)开发的可溶性低分子oled材料制作而成的4.
https://www.alighting.cn/news/20081031/106188.htm2008/10/31 0:00:00
d封装新兴领域方面，车规级封装及mini led都有比较大的突
https://www.alighting.cn/news/20190322/160975.htm2019/3/22 9:38:45
知形式。”“若要以单一视觉光源取代原本的点光源，关键在于封装芯片的整合要取代多颗点光源。
https://www.alighting.cn/news/20120614/89587.htm2012/6/14 16:55:47
bridgelux新近募集6000万美元，声明将攻关关键核心技术，如si衬底上gan外延技术和面板上芯片的空间设计等新封装技术，以继续拓展其在固态照明市场中的地位。
https://www.alighting.cn/news/201189/n698133772.htm2011/8/9 8:49:56
"led封装技术专题"讨论环节中，在清华大学深圳研究生院钱可元研究员主持之下，由来自晶科电子科技有限公司市场产品经理孙家鑫、晶台光电董事总经理龚文、新世纪研发中心总监陈正言博士以
https://www.alighting.cn/news/20131126/108694.htm2013/11/26 18:29:55
0万美元对位于加拿大多伦多的总部实验室大楼进行翻新扩建之后，集团迎来了焕然一新的高能效实验
https://www.alighting.cn/news/20101022/106957.htm2010/10/22 0:00:00
一份介绍《关于大功率led封装技术标准的一些看法和建议》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/4/16 11:28:32
led产业链总体分为上、中、下游，分别是led外延芯片、led封装及led应用。作为led产业链中承上启下的led封装产业，在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。
https://www.alighting.cn/news/2010917/V25252.htm2010/9/17 10:23:35
丰田合成日前开发成功了封装面积只有3.4×2.8×1.2mm3的大电流型白色发光二极管（led）。与原产品相比，封装面积和封装厚度大约分别减至1/15和1/5、作为最大可通过50
https://www.alighting.cn/resource/20040927/128413.htm2004/9/27 0:00:00
2014年8月25日，旭明光电宣布推出垂直铜衬底80mil系列芯片，包含白光﹑蓝光﹑及紫外光。此系列产品针对高效率及高光通量的商业及工业照明产品，提供了更多芯片的选择。
https://www.alighting.cn/pingce/20140825/121487.htm2014/8/25 15:48:19
