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led封装铜线工艺存在哪些问题

在led封装中,铜线工艺因其降低成本而被led灯厂家研究开发,并得到众多厂家的采纳,但是实际应用中相对金线焊接而言,铜线工艺存在着不少问题。下面列出一些常见的问题,希望能对大家有

  https://www.alighting.cn/news/20141125/97535.htm2014/11/25 9:57:30

鸿利光电:面对csp 封装如何革命?

雷利宁表示,“它适合更大的电流、体积小,实现了更高的流明密度;省略了打线的制程,产品的可靠性提升;高封装密度、高生产效率;最好的一点是应用比较灵活,可以自由地进行组合。”

  https://www.alighting.cn/news/20150616/130165.htm2015/6/16 9:39:31

led封装市场 中国厂商即将逆袭?

近日,trendforce led 研究发布了最新的“2017 中国 led 芯片与封装产业市场报告”,对比近几年的数据可以发现,中国led封测厂商在国内市场中的份额稳步攀升,排

  https://www.alighting.cn/news/20170713/151675.htm2017/7/13 9:46:34

platan独家解读俄罗斯封装及照明市场

对于俄罗斯led封装和照明市场,platan有自己独到的解读,或许它的解读对中国led企业多少有点启发。

  https://www.alighting.cn/news/20150416/84601.htm2015/4/16 9:29:29

led行业供需持续向好,封装盈利能力稳步提升

全球led封装产值153亿美元增速回暖至5%,欧、美、日等国外厂商主导高端市场,我国led虽起步较晚,正逐渐成为全球led封装器件制造中心,2015年中国产值份额达21%,首次位

  https://www.alighting.cn/news/20170322/149141.htm2017/3/22 10:33:21

bridgelux募集6000万美元用于gan外延技术研发

bridgelux新近募集6000万美元,声明将攻关关键核心技术,如si衬底上gan外延技术和面板上芯片的空间设计等新封装技术,以继续拓展其在固态照明市场中的地位。

  https://www.alighting.cn/news/20110808/115930.htm2011/8/8 10:40:54

2015年:封装环节竞争激烈,国内大厂走向国际

预计,未来几年内,国内有可能涌现出一到两家国际封装大厂,与老牌国际封装巨头在国际市场一决高下。但是,目前国内封装企业不仅要“窝里横(国内)”,在“走出去(国际)”战略上还要多多加

  https://www.alighting.cn/news/20150217/82857.htm2015/2/17 12:02:06

新兴封装设计成降低led成本突破口

led目前已迈入第三波成长周期,大举进攻通用照明市场,然而led封装成本高昂,因此成为cree、飞利浦、欧司朗等led厂商戮力降低成本的标靶,促使各led封装厂纷纷利用覆晶、co

  https://www.alighting.cn/news/20130417/89624.htm2013/4/17 14:00:11

led封装产业区域格局明显 自主特色浓郁

led封装行业在经历过之前的发展“寒潮”之后,部分企业也在逐步意识到同质化现象的严重性,而选择采用“低价战略”应战。其中,不乏存在严重亏损的封装企业,不得不退出led封装行业,行

  https://www.alighting.cn/news/20171024/153272.htm2017/10/24 10:57:09

台突破白光led封装效率极限 提升节能照明

施推波助澜下,未来数年将必成为室内外最主要的照明光源。虽然led应用的不断推进,但其发光效率的极限一直是国际间的一个疑问,而其中与光色息息相关的封装技术,即扮演着非常重要的角

  https://www.alighting.cn/news/20141230/107787.htm2014/12/30 9:14:51

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