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2013ls:晶台光电—2013年led封装技术十大趋势与热点

本资料出自2013新世纪led高峰论坛,由深圳市晶台光电有限公司的龚文总经理主讲的关于介绍《2013年led封装技术十大趋势与热点》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详

  https://www.alighting.cn/2013/6/14 12:01:03

【特约】徐庆辉关于led蓝光演讲:不再“谈蓝色变”

聚一堂。在沙龙上,广州科柏照明工程设计有限公司设计总监徐庆辉作为讨论环节的主持人,与演讲嘉宾和参会人员共探热门设计话题,将沙龙推向另一高潮。附件是徐工与大家交流关于led蓝光的话题资

  https://www.alighting.cn/resource/2013/6/14/11338_04.htm2013/6/14 11:33:08

【特约】冯仁荣:爱克莱特经典建筑照明案例赏析

聚一堂。作为主持单位的深圳爱克莱特科技股份有限公司、欧普照明股份有限公司也出席了这场沙龙。适逢第十八届广州国际照明展览会的举办,同时吸引了观展人员和阿拉丁照明网网友参加。附件是深圳

  https://www.alighting.cn/resource/2013/6/14/11345_72.htm2013/6/14 11:03:45

led光电参数定义及其详解

一份关于介绍《led光电参数定义及其详解》的技术资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/20130613/125524.htm2013/6/13 11:55:04

华宇光电子-led基础知识培训

一份出自华宇光电子的企业内部培训资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/20130606/125526.htm2013/6/6 11:49:16

led照明驱动电源标准简析

一份出自深圳桑达国际电子器件有限公司的关于介绍《led照明驱动电源标准简析》的技术讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/20130606/125527.htm2013/6/6 11:30:38

led显示屏基本原理及常用名词解释

一份出自维企电子公司的关于介绍《led显示屏基本原理及常用名词解释》的技术讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/6/5 11:09:02

转移基板材质对si衬底gan基led芯片性能的影响

在si衬底上生长了gan基led外延材料,分别转移到新的硅基板和铜基板上,制备了垂直结构蓝光led芯片。研究了这两种基板gan基led芯片的光电性能。在切割成单个芯片之前,对大

  https://www.alighting.cn/2013/6/4 10:41:39

直插式led封装制程容易出现的问题与排解

一份出自深圳雷曼光电科技有限公司的关于介绍《直插式led 封装制程容易出现的问题与排解》的技术资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/20130603/125539.htm2013/6/3 11:20:37

一种高功率led封装的热分析

建立了大功率发光二极管(led)器件的一种封装结构并利用有限元分析软件对其进行了热分析,比较了采用不同材料作为led芯片热沉的散热性能。最后分析了led芯片采

  https://www.alighting.cn/resource/20130531/125544.htm2013/5/31 11:11:23

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