站内搜索
当前，采钰科技在led封装领域技术发展情况如何?未来led封装技术及市场发展趋势如何?在2011年广州国际照明展暨led展期间，新世纪led网记者特对采钰科技股份有限公司led技
https://www.alighting.cn/news/20110705/86262.htm2011/7/5 9:41:52
本书结合国内外led技术的发展和应用情况，以led的封装技术和驱动技术为核心，全面系统地阐述了led的最新应用技术。全书内容共分11章，分别详细介绍了光与照明、静电危害与防护
https://www.alighting.cn/resource/2012/12/26/16498_01.htm2012/12/26 16:49:08
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展，并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与芯片设计同时进行，并且需
https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44
https://www.alighting.cn/news/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44
led因为材料特性与发光原理异于传统光源，因此具备多项使用上的优势，只是用于取代一般日常应用的光源时，led固态的发光组件仍需要多重设计与改善，才能在发光效率、演色性、照明光型、电
https://www.alighting.cn/2011/10/8 13:20:58
国产led设备的奋进，为中国led产业的崛起翻开了新的篇章!近年来，随着封装体量的持续增长和核心技术的不断突破，国产led设备企业正在全球市场崭露头角。2016年12月9日，由深
https://www.alighting.cn/news/20161212/146758.htm2016/12/12 11:14:14
提高大功率的散热能力,是led器件封装和器件应用预设要解决的焦点，下文详细分析了国内外大功率led散热封装技术的研究近况;总结了其发展趋势,并指出了削减内部热沉多是此后的发展方向。
https://www.alighting.cn/resource/20110415/127740.htm2011/4/15 16:03:08
把无铅焊点倒装芯片(fc)封装技术引入半导体封装领域可以满足高速和多功能要求。移动电话和数码相机等便携式fc产品要求其封装外形越来越小，厚度越来越薄。
https://www.alighting.cn/news/201062/V23905.htm2010/6/2 9:48:37
led封装是将外引线连接到led芯片的电极上，以便于与其他器件连接。它不仅将用导线将芯片上的电极连接到封装外壳上实现芯片与外部电路的连接，而且将芯片固定和密封起来，以保护芯片电
https://www.alighting.cn/resource/20140801/124389.htm2014/8/1 10:39:30
据新世纪led网记者了解，目前中国占全球led封装产量的70%。然而，中国有近2000家led封装企业，产能非常分散，几乎没有一个企业能够生成与国际级大企业比肩竞争的实力。
https://www.alighting.cn/news/20111118/89804.htm2011/11/18 14:16:33
