站内搜索
小间距rgb封装用环氧树脂，为天津德高化成新材料股份有限公司2019神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20190218/160365.htm2019/2/18 16:57:09
利之达 led封装陶瓷基板，为武汉利之达科技股份有限公司2019神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20190313/160794.htm2019/3/13 10:07:27
壁炉灯用 仿流明封装led灯珠，为广州市巨宏光电有限公司2020神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20191017/164570.htm2019/10/17 15:48:13
深紫外led全无机封装结构，为武汉高星紫外光电科技有限公司2020神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20200412/167865.htm2020/4/12 11:06:52
详细分析了照明用大功率led的封装技术,在大量实验的基础上,提出了一些具体的解决方案,设计了独特的封装结构.介绍了在色度稳定性与均匀性、改善散热条件等方面所作的探索,并对led驱
https://www.alighting.cn/2012/3/13 13:41:38
目前，在封装领域，大多为emc封装(环氧膜塑封)、smc/smd封装(大多以贴片的形态)技术，在市场上，特别是led室内照明市场，贴片已经成为市面上最流行的光源，因为上述两种技术
https://www.alighting.cn/news/20140506/87911.htm2014/5/6 14:05:53
一份由深圳市量子光电子有限公司的裴小明/技术总监所整理主讲的关于《半导体照明led封装技术与可靠性》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎大家下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20130417/125708.htm2013/4/17 14:54:21
备 1、概要本机的功能是提高焊线质量、能对应小口距、兼备更高的焊线速度、能综合的提高生产能力，便于操作并能广泛运用的金线焊线机。为了实现以上功能，采用了以下技术：采用了cae技
http://blog.alighting.cn/szsunsmt/archive/2010/8/11/83128.html2010/8/11 14:51:00
级led封装技术高级工程师李豫华博士发表了《led在硅基板上封装之创新技术》的精彩报告。让各与会者对硅基板封装方面的理论、技术知识都有了更深入的了
https://www.alighting.cn/news/20110725/109224.htm2011/7/25 15:30:42
该项目的目的是发展无磷led的结构与增加亮度(每面每角发射功率)，如果成功，将避免使用荧光粉转换，以及减少gan led pump的不同老化率功率损失。
https://www.alighting.cn/news/201335/n600249395.htm2013/3/5 9:34:33
