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专家教你解决led路灯光衰问题

度就能迅速的被传导出去,自然就降低了led晶粒的环境温度,也延长磊晶的寿命以及大幅延缓光衰的发生。此外由于网印施工的软陶瓷导热漆具有延展性,在高温烘烤或回焊时,会随着铝基板的热胀冷

  http://blog.alighting.cn/114793/archive/2011/11/15/252954.html2011/11/15 10:44:40

紫外光led在特殊应用领域被看好

pida强调,虽然紫外光led晶粒加上红、绿、蓝三色萤光粉,即可产生高演色性的白光,但受限于发光效率及价格成本等因素,目前市面上紫外光led还是单纯以紫外光波段的应用领域为主,尚

  https://www.alighting.cn/news/20111115/90222.htm2011/11/15 10:25:44

预测:2010年全球led产值将达96亿美元

展led照明科技新区,大力补助led晶粒厂商投资中国大陆,台湾led厂对于投资中国大陆的态度,也已由过去的被动改为主动布局。    为了争取可观的市场商机,全球led厂商近来纷纷大

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2011/11/14/252851.html2011/11/14 16:56:31

大功率led封装的那点儿事儿

led封装所驱动的功率大小受限于封装体热阻与所搭配之散热模块(rca),两者决定led的系统热阻和稳态所能忍受的最大功率值。为降低封装热阻,业者试图加大封装体内led晶粒分布距

  https://www.alighting.cn/resource/20111112/126903.htm2011/11/12 18:21:45

led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251517.html2011/11/11 17:22:42

led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251514.html2011/11/11 17:22:33

晶元光电再出高效率照明之新技术

晶元光电已开发出扇出型晶粒 (fan-out chip, foc),在1a的驱动电流下操作其电压仅需 3.0v。

  https://www.alighting.cn/pingce/20111107/122960.htm2011/11/7 10:55:09

推广led路灯需解决光衰问题

度就能迅速的被传导出去,自然就降低了led晶粒的环境温度,也延长磊晶的寿命以及大幅延缓光衰的发生。此外由于网印施工的软陶瓷导热漆具有延展性,在高温烘烤或回焊时,会随着铝基板的热胀冷

  http://blog.alighting.cn/114793/archive/2011/11/5/250571.html2011/11/5 11:03:26

中国led通用照明驱动ic挥之不去的痛

目前国内主要ac/dc led驱动ic的生产企业有上海晶丰明源半导体有限公司、美芯晟科技有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司、华润矽威科技(上海)有限公司等,而这些企业的ac/dc

  https://www.alighting.cn/news/20111103/89819.htm2011/11/3 9:28:52

日亚化控告灿坤日本电器的led灯泡侵权,东贝被牵连

日亚化指出,此次诉讼由灿坤日本电器为诉讼债务人、台湾led厂东贝为辅助参加人,主因被日亚化指控告侵权的led灯泡出自于东贝生产的白色led。据了解,日亚化提出的专利技术是于1991

  https://www.alighting.cn/news/20111102/114497.htm2011/11/2 9:15:03

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