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得屏体框架结构简单，定位精度及屏体的安装工艺容易控制，保证了整屏的平整度。4、联接结构采用焊接和连接件并用的联接方式，简单易行，可以确保联接强度，同时提高屏体的安装效率。四、系统防
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233076.html2011/8/19 23:53:00
度100℃±5℃，最高不超过120℃，且预热温度上升要求平稳，焊接温度为245℃±5℃，焊接时间建议不超过3秒，过炉后切忌振动或冲击led，直到恢复常温状态。波峰焊机的温度参数要定期检
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232798.html2011/8/19 0:03:00
示）单元，发光（显示）单元由若干led组成，即在方形的乳白色pc保护罩内，装有焊接若干led的电路板。这样一个一个方形的“灯泡”象素单元按照一定的矩阵排列而通过定位卡环、螺钉等固定在防
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/18/232791.html2011/8/18 23:40:00
a1gainn芯片倒装焊接在具有防静电保护二极管(esd)的硅载体上。美国cree公司是采用sic衬底制造a1gainn超亮度led的全球唯一厂家，近年来a1galnn／sic芯
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232671.html2011/8/18 1:26:00
热顺畅性。 为了要降低热阻抗，许多国外 led 厂商将 led 芯片设在铜与陶瓷材料制成的散热鳍片（ heat sink ）表面，接著再用焊接方式将印刷电路板上散热用导线，连接到利
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232655.html2011/8/18 1:14:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232652.html2011/8/17 22:54:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232651.html2011/8/17 22:52:00
产品详细产品结构1、模组在印制电路玻钎板焊接贴片灯珠，另加其他组件组成。2、体积小，有多种颜色可供客户选择应用范围：3、用于透明或非透明材料的四周点亮。4、广泛用于招牌发光字、室
http://blog.alighting.cn/wswjlife/archive/2011/8/12/232225.html2011/8/12 9:55:00
因硬度计 高频电场，以极快的速度改变方向，则介质材料，就会因介电损耗而发热。 （2）工作原理：高频塑料焊接设备，属于高频介质加热设备。 （3）工作原理：输出电力强大本机振荡
http://blog.alighting.cn/shinaoo/archive/2011/8/3/231606.html2011/8/3 11:47:00
状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光led）的任务。e)焊接：如果背光源是采用smd-led或其它已封装的led，则在装配工艺之前，需要将le
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/8/2/231475.html2011/8/2 10:39:00
